[實用新型]一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221624457.6
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN217731186U
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 符青
• 申請（專利權(quán)）人: 成都沄濤科技有限公司
• 主分類號: B65D25/04
• 分類號: B65D25/04;B65D25/38;B65D25/28;B65D85/90;B65D25/10;B65D81/05
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11642
• 代理人: 蔡明釗

本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝外殼，所述封裝外殼內(nèi)部下側(cè)設(shè)置有底托板，所述底托板上側(cè)均勻設(shè)置有若干層板組，所述板組包括左右兩塊封裝板，一側(cè)所述封裝板設(shè)置有凸塊，另一側(cè)所述封裝板開設(shè)有對應(yīng)凸塊的卡槽。本實用新型設(shè)置的半導(dǎo)體多層疊封裝結(jié)構(gòu)，能過對多個半導(dǎo)體芯片進(jìn)行壓制固定保護(hù)，配合兩側(cè)卡條塊結(jié)構(gòu)，能過對半導(dǎo)體芯片外圍進(jìn)行全方位的保護(hù)，避免運(yùn)輸過程中碰壞內(nèi)部芯片，設(shè)置的多層封裝板疊加結(jié)構(gòu)，對于封裝的半導(dǎo)體芯片存取非常方便，且最大程度上利用封裝外殼內(nèi)部有限的空間，使其一次能封裝運(yùn)輸更多的半導(dǎo)體芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。現(xiàn)有半導(dǎo)體多為單獨(dú)封裝，在包裝運(yùn)輸?shù)倪^程中比較占用空間，且半導(dǎo)體除上下側(cè)封裝外殼外，沒有任何保護(hù)機(jī)構(gòu)，容易在運(yùn)輸途中導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片被壓壞或者碰壞。因此本實用提出了一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提到的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，所述封裝外殼內(nèi)部下側(cè)設(shè)置有底托板，所述底托板上側(cè)均勻設(shè)置有若干層板組，所述板組包括左右兩塊封裝板，一側(cè)所述封裝板設(shè)置有凸塊，另一側(cè)所述封裝板開設(shè)有對應(yīng)凸塊的卡槽，上下兩封裝板之間設(shè)置前后均設(shè)置有連接片，所述封裝外殼內(nèi)部上側(cè)設(shè)置有左右兩封裝頂板，所述封裝外殼外部前側(cè)設(shè)置有外側(cè)板。

優(yōu)選地，所述底托板內(nèi)外滑動于封裝外殼內(nèi)，且底托板與外側(cè)外側(cè)板固定連接。

優(yōu)選地，所述底托板表面兩側(cè)與若干封裝板上側(cè)均設(shè)置有托板，封裝外殼內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有若干對應(yīng)上下封裝板之間間隙的卡條塊。

優(yōu)選地，所述封裝板與底托板表面開設(shè)有對應(yīng)托板的滑槽二，且滑槽二內(nèi)設(shè)置有若干彈簧。

優(yōu)選地，上側(cè)所述封裝板與上方封裝頂板之間前后均設(shè)置有連接片，且下側(cè)封裝板與下方底托板之間前后均設(shè)置有連接片。

優(yōu)選地，所述連接片上端與封裝板或封裝頂板轉(zhuǎn)動連接，連接片下端轉(zhuǎn)動連接有滑塊，且封裝板與底托板前后兩側(cè)均開設(shè)有對應(yīng)滑塊的滑槽一。

優(yōu)選地，所述外側(cè)板左右兩側(cè)與封裝外殼之間均設(shè)置有插銷，封裝外殼上側(cè)固定有提把。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果為：

1、本實用新型設(shè)置的半導(dǎo)體多層疊封裝結(jié)構(gòu)，能過對多個半導(dǎo)體芯片進(jìn)行壓制固定保護(hù)，配合兩側(cè)卡條塊結(jié)構(gòu)，能過對半導(dǎo)體芯片外圍進(jìn)行全方位的保護(hù)，避免運(yùn)輸過程中碰壞內(nèi)部芯片；

2、本實用新型設(shè)置的多層封裝板疊加結(jié)構(gòu)，對于封裝的半導(dǎo)體芯片存取非常方便，且最大程度上利用封裝外殼內(nèi)部有限的空間，使其一次能封裝運(yùn)輸更多的半導(dǎo)體芯片。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為本實用新型提出的一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)中封裝外殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型提出的一種半導(dǎo)體芯片多維疊層封裝結(jié)構(gòu)的展開結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、封裝外殼；2、外側(cè)板；3、插銷；4、提把；5、封裝頂板；7、底托板；8、封裝板；9、凸塊；10、連接片；11、滑塊；12、滑槽一；13、托板；14、卡條塊；15、滑槽二；16、彈簧。

具體實施方式