[實用新型]晶圓機臺

有效

• 申請號: 202221613281.4
• 申請日: 2022-06-24
• 公開（公告）號: CN217719558U
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 吳炎森;曹煒
• 申請（專利權）人: 杭州富芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 丁俊萍;王律強

1.一種晶圓機臺(1)，其用于晶圓(2)的快速熱退火工藝過程，其特征在于，包括：

邊緣環(10)，其和所述晶圓(2)之間存在粘合力，所述邊緣環(10)受到豎直向下的合力大于所述粘合力；

支撐套(11)，其一端和所述邊緣環(10)連接，所述支撐套(11)位于所述邊緣環(10)的下方；

驅動機構(12)，其抵接所述支撐套(11)的另一端，所述驅動機構(12)用于驅動所述支撐套(11)旋轉；

卡扣(13)，其一端連接所述驅動機構(12)，所述卡扣(13)同時扣接所述支撐套(11)；以及

頂針(14)，其用于將所述晶圓(2)頂出所述邊緣環(10)。

2.根據權利要求1所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述合力為所述邊緣環(10)的重力、所述支撐套(11)的重力以及所述卡扣(13)和所述支撐套(11)之間的摩擦力共同作用產生。

3.根據權利要求2所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述邊緣環(10)包括凹陷部(100)，所述凹陷部(100)設置于所述邊緣環(10)的內側，所述晶圓(2)設置于所述凹陷部(100)上。

4.根據權利要求3所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述邊緣環(10)為圓環狀，所述凹陷部(100)為圓形，且所述凹陷部(100)和所述邊緣環(10)同軸設置。

5.根據權利要求4所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述支撐套(11)為圓環狀，所述支撐套(11)和所述邊緣環(10)同軸設置。

6.根據權利要求1所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述邊緣環(10)和所述支撐套(11)通過鉸鏈連接。

7.根據權利要求1所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述邊緣環(10)和所述支撐套(11)為一體成型。

8.根據權利要求7所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述邊緣環(10)為在所述支撐套(11)上生成的SiC延伸層。

9.根據權利要求8所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，還包括反射板(15)，其位于所述支撐套(11)的內側，且所述反射板(15)位于所述邊緣環(10)的下方，所述頂針(14)設置于所述反射板(15)。

10.根據權利要求9所述的晶圓機臺(1)，其特征在于，所述反射板(15)為圓柱形，所述頂針(14)設置于所述反射板(15)的中間。