[實用新型]一種料盤清潔裝置有效
| 申請號: | 202221612027.2 | 申請日: | 2022-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN217719517U | 公開(公告)日: | 2022-11-01 |
| 發明(設計)人: | 張濤;張彬彬;蘇財鈺;黃先康;王鵬鵬 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B5/04;B01D46/00 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 謝松 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清潔 裝置 | ||
1.一種料盤清潔裝置,其特征在于,包括:
卡匣腔體,用于放置料盤;
進氣管路,與所述卡匣腔體導通;
排氣管路,與所述卡匣腔體導通;以及
惰性氣體管路,與所述進氣管路連接,用于向所述卡匣腔體內導入惰性氣體。
2.根據權利要求1所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述進氣管路包括擴散筒、第一連接管道和第一閥門,所述擴散筒上形成有第一進氣口、第二進氣口和出氣口,所述第一進氣口與所述惰性氣體管路連接,用于導入惰性氣體;所述第二進氣口用于導入空氣;所述第一連接管道一端與所述出氣口連接,另一端與所述第一閥門連接;所述第一閥門設于所述卡匣腔體上,并連通至所述卡匣腔體的內腔中。
3.根據權利要求2所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述第一進氣口處設有盲板,并且所述盲板上形成有氣孔。
4.根據權利要求2所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述第二進氣口處設有過濾網。
5.根據權利要求2所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述第一閥門為氣動閥。
6.根據權利要求1至5任意一項所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述惰性氣體管路包括第二閥門、第二連接管道和第三連接管道,所述第二閥門設于所述卡匣腔體上;所述第二連接管道與所述第二閥門連接,用于導入惰性氣體至所述第二閥門;所述第三連接管道一端與所述第二閥門連接,另一端與所述進氣管路連接,用于將惰性氣體導入所述進氣管路。
7.根據權利要求1所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述料盤清潔裝置包括偵測部件和控制部件,所述偵測部件設于所述卡匣腔體上,用于檢測所述卡匣腔體內的酸氣濃度;所述控制部件一端與所述偵測部件連接,另一端與所述惰性氣體管路連接,用于控制惰性氣體的導入速率。
8.根據權利要求7所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述偵測部件為酸氣偵測器探頭。
9.根據權利要求7所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述控制部件為可編程邏輯控制器。
10.根據權利要求7所述的料盤清潔裝置,其特征在于,所述進氣管路設于所述卡匣腔體的頂部;所述排氣管路和所述偵測部件均設于所述卡匣腔體的底部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





