[實用新型]新型改善熱失控排氣的模組

有效

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• 申請日: 2022-06-23
• 公開（公告）號: CN217641662U
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設計）人: 戴超
• 申請（專利權）人: 蜂巢能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01M50/367
• 分類號: H01M50/367;H01M50/383;H01M50/249;H01M50/244;H01M50/209
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

1.一種新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，包括：電芯組件、導氣支撐構件以及絕熱封蓋構件，且沿著所述電芯組件的高度方向，所述絕熱封蓋構件、所述導氣支撐構件以及所述電芯組件從上向下順次設置；

所述導氣支撐構件形成多個沿著所述電芯組件的長度方向順次設置并且相分隔開的第一導氣通道；

多個所述第一導氣通道與所述電芯組件的多個電芯相一一對應，且沿著所述電芯組件的高度方向，所述第一導氣通道位于對應的所述電芯的防爆閥的上方；

所述絕熱封蓋構件形成有與所述第一導氣通道相連通的第一導氣孔。

2.根據(jù)權利要求1所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，沿著所述電芯組件的高度方向，位于所述電芯組件的匯流排上方的所述導氣支撐構件形成有第二導氣通道，所述絕熱封蓋構件形成有與所述第二導氣通道相連通的第二導氣孔；

兩個任意相鄰的所述第二導氣通道彼此相分隔開，任意相鄰的所述第二導氣通道與所述第一導氣通道彼此相分隔開。

3.根據(jù)權利要求2所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述導氣支撐構件包括第一支撐框架、第二支撐框架、連接梁以及多個絕熱分隔板；

其中，所述第一支撐框架設置于所述電芯組件的頂部的一側，所述第二支撐框架設置于所述電芯組件的頂部的相對的另一側，且所述第一支撐框架與所述第二支撐框架相對應的兩端部均通過所述連接梁相連接；

所述第一支撐框架、所述第二支撐框架以及兩個所述連接梁圍設成沿著所述電芯組件的長度方向延伸的空間，多個所述絕熱分隔板沿著所述電芯組件的長度方向順次間隔設置于所述空間內，以將所述電芯組件中相鄰的兩個電芯相分隔開，且形成與所述防爆閥相對應的所述第一導氣通道。

4.根據(jù)權利要求3所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述第一支撐框架包括相連接的第一支撐梁以及多個第一分隔框，且多個所述第一分隔框沿著所述第一支撐梁的長度方向順次間隔設置；兩個任意相鄰的所述第一分隔框之間形成有第一卡槽，所述第一分隔框形成有第二卡槽；所述第一分隔框形成有與所述匯流排相對應的所述第二導氣通道，所述第一分隔框內設置有第一卡設部；

所述第二支撐框架包括相連接的第二支撐梁以及多個第二分隔框，且多個所述第二分隔框沿著所述第二支撐梁的長度方向順次間隔設置；兩個任意相鄰的所述第二分隔框之間形成有第三卡槽，所述第二分隔框形成有第四卡槽；

所述第一卡槽與所述第四卡槽相對設置，且兩者之間卡接有所述絕熱分隔板；所述第三卡槽與所述第二卡槽相對設置，且兩者之間卡接有所述絕熱分隔板；所述第二分隔框形成有與所述匯流排相對應的第二導氣通道，所述第二分隔框內設置有第二卡設部。

5.根據(jù)權利要求4所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述第一支撐框架、所述第二支撐框架以及兩個所述連接梁為一體式結構，且通過注塑成型；

所述絕熱分隔板為云母板。

6.根據(jù)權利要求2所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述第一導氣孔和所述第二導氣孔的上方均覆蓋有防火膜。

7.根據(jù)權利要求1所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述新型改善熱失控排氣的模組還包括噴淋組件，且沿著所述電芯組件高度方向，所述噴淋組件設置于所述噴淋組件的上方，用于向所述電芯組件噴淋降溫介質。

8.根據(jù)權利要求7所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述噴淋組件包括輸送管件以及設置于所述輸送管件的多個噴嘴；其中，所述輸送管件沿著所述電芯組件的長度方向延伸，且多所述噴嘴沿著所述輸送管件的長度方向順次間隔設置；

所述輸送管件設置有氣體感測器以及控制閥。

9.根據(jù)權利要求1所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述電芯組件包括殼體以及設置于所述殼體內的多個電芯，且多個所述電芯沿著所述殼體的長度方向順次設置；

兩個任意相鄰的所述電芯之間設置有絕熱層；所述殼體為內部中空且其兩端開口的結構，且所述殼體至少一側部為云母板。

10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的新型改善熱失控排氣的模組，其特征在于，所述絕熱封蓋構件與所述導氣支撐構件通過緊固構件相連接；

所述絕熱封蓋構件為云母板。