[實(shí)用新型]一種兼容多封裝的BGA植球裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221421955.0
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN217822690U
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王維苓;石玉超;何翔;宮玉超;王江坤
• 申請（專利權(quán)）人: 天津光電惠高電子有限公司;天津光電集團(tuán)有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/48
• 代理公司: 天津合正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12229
• 代理人: 孟令琨

本實(shí)用新型提供了一種兼容多封裝的BGA植球裝置，包括底座、以及底座上傾斜設(shè)置的植球工裝，所述底座上對應(yīng)植球工裝上方的位置設(shè)有鋼網(wǎng)架，所述鋼網(wǎng)架與植球工裝平行設(shè)置，鋼網(wǎng)架斜向下的一端轉(zhuǎn)動安裝在底座上；所述底座上設(shè)有用于容納植球工裝的裝配槽，所述植球工裝上設(shè)有至少兩個用于容納BGA器件的容納槽；所述鋼網(wǎng)架上對應(yīng)裝配槽的位置設(shè)有印制鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)架上對應(yīng)印制鋼網(wǎng)上方的位置設(shè)有用于存儲焊料球的存儲組件。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于操作，可以實(shí)現(xiàn)對批量BGA器件的快捷植球，有利于提高BGA器件的植球效率和植球效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于集成電路領(lǐng)域，尤其是涉及一種兼容多封裝的BGA植球裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化方向的發(fā)展，集成電路封裝的輸入輸出焊盤密度不斷增加，焊盤間距不斷減小。柵球陣列(英文全稱：Ball GridArray，縮寫：BGA)封裝技術(shù)，該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。隨著BGA器件的廣泛應(yīng)用，隨之而來的就是BGA返修，但BGA封裝占用基板的面積比較大，且BGA器件昂貴，多數(shù)廠家會選擇重新BGA植球再次利用。

目前，在現(xiàn)有的芯片封裝技術(shù)中，通常是常用的植球方法是根據(jù)基板的圖紙制作一個鋼網(wǎng)，然后利用金屬模板植球法進(jìn)行植球，即將對應(yīng)的鋼網(wǎng)覆蓋在一個基板上，將對應(yīng)規(guī)格的焊球漏在一個BGA基板的焊盤上，通過整體回流的方式使焊球與焊盤連接，完成植球作業(yè)。但是這種工具植球效率低，無法實(shí)現(xiàn)對批量回收芯片的進(jìn)行錫球的植入，且操作不便，缺乏焊料球的儲存結(jié)構(gòu)，每次植球都會造成焊料球的散落，不利于提高植球效率和植球效果，而且分別對BGA基板進(jìn)行單獨(dú)的錫球的植入，也使得已進(jìn)行植球的芯片產(chǎn)品的一致性差，生產(chǎn)成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型旨在提出一種兼容多封裝的BGA植球裝置，以解決現(xiàn)有植球裝置植球效率低的問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種兼容多封裝的BGA植球裝置，包括底座、以及底座上傾斜設(shè)置的植球工裝，所述底座上對應(yīng)植球工裝上方的位置設(shè)有鋼網(wǎng)架，所述鋼網(wǎng)架與植球工裝平行設(shè)置，鋼網(wǎng)架斜向下的一端轉(zhuǎn)動安裝在底座上；所述底座上設(shè)有用于容納植球工裝的裝配槽，所述植球工裝上設(shè)有至少兩個用于容納BGA器件的容納槽；所述鋼網(wǎng)架上對應(yīng)裝配槽的位置設(shè)有印制鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)架上對應(yīng)印制鋼網(wǎng)上方的位置設(shè)有用于存儲焊料球的存儲組件。

進(jìn)一步的，所述底座上對應(yīng)容納槽的位置設(shè)有便于取出植球工裝的凹槽，所述凹槽與容納槽連通。

進(jìn)一步的，所述凹槽對應(yīng)底座的左右兩側(cè)至少設(shè)置兩個。

進(jìn)一步的，所述鋼網(wǎng)架上設(shè)有用于容納印制鋼網(wǎng)的安裝槽，鋼網(wǎng)架上對應(yīng)安裝槽的位置設(shè)有便于焊料球通過的通過孔，以實(shí)現(xiàn)安裝槽與容納槽的連通。

進(jìn)一步的，所述存儲組件包括鋼網(wǎng)架上設(shè)置擋環(huán)，所述擋環(huán)可拆卸的安裝在鋼網(wǎng)架上，擋環(huán)上設(shè)有能與安裝槽配合的凸起部。

進(jìn)一步的，所述擋環(huán)上對應(yīng)鋼網(wǎng)架斜向下的一端設(shè)有用于存儲焊料球的收納盒，所述收納盒朝向印制鋼網(wǎng)的一側(cè)設(shè)有開口。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的一種兼容多封裝的BGA植球裝置具有以下優(yōu)勢：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于操作，可以實(shí)現(xiàn)對批量BGA器件的快捷植球，有利于提高BGA器件的植球效率和植球效果；通過在底座上設(shè)置可轉(zhuǎn)動的鋼網(wǎng)架，并在鋼網(wǎng)架上設(shè)置存儲組件，可以實(shí)現(xiàn)對焊料球的存儲收納，避免焊料球在植球過程中發(fā)生散落，便于操作人員將焊料球通過印制鋼網(wǎng)開孔放置到BGA器件上；通過將擋環(huán)可拆卸的安裝在鋼網(wǎng)架上，便于操作人員根據(jù)需要更換擋環(huán)及印制鋼網(wǎng)，有利于提高這種植球裝置對不同BGA器件的適用性。

附圖說明