[實用新型]一種45mm封裝的IGBT模塊

有效

• 申請號: 202221255249.3
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN217641289U
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 郝文煊;張鵬
• 申請（專利權）人: 山東斯力微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055;H01L25/18
• 代理公司: 淄博川誠知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 37275
• 代理人: 高鵬飛

1.一種45mm封裝的IGBT模塊，包括：45mm外殼(c)和IGBT芯片(a)，其特征在于：所述45mm外殼(c)頂部等分為三個區域，所述45mm外殼(c)頂部其中兩個區域中電性連接有IGBT芯片(a)和FRD芯片(b)，

所述45mm外殼(c)頂部另外一側區域下半部電性連接有整流芯片(d)，所述45mm外殼(c)頂部位于整流芯片(d)所在區域上半部一側設有IGBT制動芯片(e)，所述45mm外殼(c)頂部位于整流芯片(d)所在區域上半部另一側設有FRD制動芯片(f)。

2.根據權利要求1所述的一種45mm封裝的IGBT模塊，其特征在于：所述45mm外殼(c)呈矩形，所述45mm外殼(c)頂部一周設有引腳電極，所述引腳電極通過導線與45mm外殼(c)上的芯片電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種45mm封裝的IGBT模塊，其特征在于：所述45mm外殼(c)頂部四角設有安裝螺紋柱。

4.根據權利要求1所述的一種45mm封裝的IGBT模塊，其特征在于：所述45mm外殼(c)頂部一周設有外框，所述外框內部設有引腳通孔。

5.根據權利要求1所述的一種45mm封裝的IGBT模塊，其特征在于：所述45mm外殼(c)頂部兩端開設有U型槽。

6.根據權利要求1所述的一種45mm封裝的IGBT模塊，其特征在于：所述IGBT芯片(a)有六個，所述FRD芯片(b)有六個，所述整流芯片(d)有六個，所述IGBT芯片(a)和FRD芯片(b)呈兩兩相鄰排布。