[實用新型]麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221245603.4
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN218888710U
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 請求不公布姓名;張敏
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 方世棟

本實用新型涉及一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，其中麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)包括基底，電路模塊，以及聲波感測封裝組件，基底具有相對的第一表面和第二表面，電路模塊以及聲波感測封裝組件均設(shè)置在基底的第一表面上；其中，電路模塊的輸入端與聲波感測封裝組件的供電電壓端連接，電路模塊的輸出端與聲波感測封裝組件的信號輸出端連接，并且基底的第二表面上設(shè)置有與供電電壓端電連接的第一焊盤，以及與聲波感測封裝組件的接地端電連接的第二焊盤，從而使得麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的焊接電極由三個變?yōu)閮蓚€，從而擴大了麥克風(fēng)的應(yīng)用范圍。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

MEMS的英文全稱為Micro-Electro-Mechanical?System，中文名稱為微機電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。MEMS技術(shù)因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生產(chǎn)的優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)學(xué)、工業(yè)、汽車和航空航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。

在電子產(chǎn)品中，MEMS麥克風(fēng)通常具有VDD極，OUT極以及GND極，因此，對于MEMS麥克風(fēng)的安裝環(huán)境以及應(yīng)用環(huán)境需要有分別與VDD極，OUT極以及GND極對應(yīng)的，由此導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)的安裝要求以及應(yīng)用環(huán)境要求較高，這也極大限制了MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用范圍。

實用新型內(nèi)容

本實用新型公開了一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，在該結(jié)構(gòu)中通過將電路模塊的輸入端與聲波感測封裝組件的供電電壓端連接，將電路模塊的輸出端與聲波感測封裝組件的信號輸出端并聯(lián)，從而使得麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的供電電壓端可以對聲波感測封裝組件提供電源，也可以實現(xiàn)信號的輸出，從而使得焊接電極由三個變?yōu)閮蓚€，從而擴大了麥克風(fēng)的應(yīng)用范圍，具體方案如下：

第一方面，提供一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)(100)，所述結(jié)構(gòu)包括基底(101)，電路模塊，以及聲波感測封裝組件(104)，所述基底(101)具有相對的第一表面(1011)和第二表面(1012)，所述電路模塊以及所述聲波感測封裝組件(104)均設(shè)置在所述基底(101)的所述第一表面(1011)上；

其中，所述電路模塊的輸入端與所述聲波感測封裝組件(104)的供電電壓端連接，所述電路模塊的輸出端與所述聲波感測封裝組件(104)的信號輸出端連接，并且所述基底(101)的所述第二表面(1012)上設(shè)置有與所述供電電壓端電連接的第一焊盤(105)，以及與所述聲波感測封裝組件(104)的接地端電連接的第二焊盤(106)。

進一步地，所述電路模塊包括并聯(lián)的電容(102)以及電阻(103)，并且所述電容(102)以及所述電阻(103)的輸入端均與所述聲波感測封裝組件(104)的所述供電電壓端連接，所述電容(102)以及所述電阻(103)的輸出端均與所述聲波感測封裝組件(104)的所述信號輸出端連接。

進一步地，所述電容(102)為貼片電容，所述電阻(103)為貼片電阻；

所述第一表面(1011)具有用于與所述貼片電阻連接的第一貼片區(qū)域(10111)、用于與所述貼片電容連接的第二貼片區(qū)域(10112)，以及用于與所述聲波感測封裝組件(104)連接的第三貼片區(qū)域(10113)；

其中，所述第三貼片區(qū)域(10113)位于所述第一貼片區(qū)域(10111)以及所述第二貼片區(qū)域(10112)之間。

進一步地，所述結(jié)構(gòu)還包括外殼(107)，所述外殼(107)與所述基底(101)固定連接以形成腔體；

所述聲波感測封裝組件(104)、所述電容(102)、以及所述電阻(103)均位于所述腔體內(nèi)。

進一步地，所述第二表面(1012)上還設(shè)置有與所述外殼(107)電連接且用于將所述外殼(107)接地的第三焊盤(108)。

進一步地，所述結(jié)構(gòu)還包括位于所述腔體內(nèi)的支撐件(109)；