[實用新型]一種電池座焊盤封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221228906.5
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN216872198U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 艾德克斯電子（南京）有限公司
• 主分類號: H01M50/503
• 分類號: H01M50/503;H01M50/519
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種電池座焊盤封裝，包括PCB、電池和電池座，所述PCB上并排設(shè)有銅箔開窗和兩個焊盤，且所述銅箔開窗設(shè)置在兩個焊盤中間，所述焊盤與電池座焊接為正極，所述銅箔開窗為負(fù)極，所述PCB上包括覆蓋阻焊層部分和未覆蓋阻焊層部分，所述未覆蓋阻焊層部分以銅箔開窗為圓心，且未覆蓋阻焊層部分的直徑大于電池的負(fù)極盤，當(dāng)電池安裝到電池座中，銅箔開窗露出的銅箔與電池負(fù)極直接接觸。本實用新型通過改變貼片電池座的封裝，把電池座封裝中間負(fù)極接觸點由原來的貼片焊盤改為銅箔開窗，把電池的負(fù)極盤周圍阻焊層全部去除，這樣中間觸點會突出，實現(xiàn)電池的良好接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電池座焊盤封裝。

背景技術(shù)

行業(yè)中的3V電池容量大于200mAh的主要是CR2032，此電池如果要安裝在PCB上需要配合PCB貼片電池座，行業(yè)中能配合CR2032電池且PCB面積占用最小的電池座是3034TR。按照供應(yīng)商推薦的封裝，PCB上設(shè)計三個并排的焊盤，兩邊焊盤與銅箔電池座焊接為正極，中間焊盤為負(fù)極(如圖1所示)，三個焊盤印刷錫膏并且貼裝上電池座固化后，電池插到3034TR電池座上即可實現(xiàn)電池在PCB電路中的供電功能。此設(shè)計并排的三個焊盤中，中間的一個焊盤印刷錫膏不貼裝任何貼片物料，印刷錫膏是為了讓中間焊盤的接觸點更高，使電池的負(fù)電極與電路焊盤連接良好。但是在實際生產(chǎn)過程中中間焊盤焊料固化后，會在焊點焊盤表面依附上一層助焊劑（錫膏中的必要成分），助焊劑經(jīng)過冷卻固化形成絕緣隔離層，安裝電池后，電池負(fù)極與底部焊盤有很大機率被隔離無法導(dǎo)通，導(dǎo)致電池供電性能失效。經(jīng)過長時間統(tǒng)計，這種電池座封裝設(shè)計失效率在3%左右。更換新封裝設(shè)計后徹底解決了電池性能失效問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于：為解決SMT貼片電池座的現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種電池座焊盤封裝。

本實用新型公開的一種電池座焊盤封裝，包括PCB、電池和電池座，所述PCB上并排設(shè)有銅箔開窗和兩個焊盤，且所述銅箔開窗設(shè)置在兩個焊盤中間，所述焊盤與電池座焊接為正極，所述銅箔開窗為負(fù)極，所述PCB上包括覆蓋阻焊層部分和未覆蓋阻焊層部分，所述未覆蓋阻焊層部分以銅箔開窗為圓心，且未覆蓋阻焊層部分的直徑大于電池的負(fù)極盤，當(dāng)電池安裝到電池座中，銅箔開窗露出的銅箔與電池負(fù)極直接接觸。

進(jìn)一步地，所述銅箔開窗為電池座中間點向外延展的銅箔層，所述銅箔開窗長度小于電池負(fù)極直徑。

進(jìn)一步地，所述銅箔開窗的直徑不大于15mm且不小于3mm。

進(jìn)一步地，所述未覆蓋阻焊層部分直徑不小于21mm，且所述未覆蓋阻焊層部分不可鋪銅和綠油。

進(jìn)一步地，所述阻焊層包括綠油層、銅箔層和線路層。

本實用新型的有益效果：

本實用新型公開的一種電池座焊盤封裝，通過改變貼片電池座的封裝，把電池座封裝中間負(fù)極接觸點由原來的貼片焊盤改為銅箔開窗，把電池的負(fù)極盤周圍阻焊層全部去除，這樣中間觸點會突出，實現(xiàn)電池的良好接觸，從根本上杜絕了因中間焊盤助焊劑殘留引起電池失效問題，電池座封裝未增加PCB制作成本，同時還節(jié)省了錫膏焊料的使用。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的電池座焊盤封裝示意圖。

圖2是本實用新型公開的電池座焊盤封裝示意圖。

圖3 是現(xiàn)有電池座在實際運用中的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型公開電池座焊盤封裝在實際運用中結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1、PCB，2、電池，3、電池座，4、焊盤，5、銅箔開窗，6、阻焊層，7、錫膏焊料。

具體實施方式