[實用新型]芯片表面研磨裝置有效
| 申請號: | 202221218879.3 | 申請日: | 2022-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN217619901U | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 曾慶明;曾慶華;趙亮 | 申請(專利權)人: | 安徽格楠機械有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/11 | 分類號: | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22;B24B47/12 |
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| 地址: | 241300 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 表面 研磨 裝置 | ||
本實用新型公開了一種芯片表面研磨裝置,包括底板、液壓缸一、推板、承載板、電機一、液壓缸二、連接板、移動板、調節板、電機二和研磨盤,其特征在于:所述的底板設置在支架上,所述的液壓缸一設置在底板上,所述的推板與活塞桿一連接,所述的承載板正面設置有承載槽,所述的電機一設置在推板上,所述的液壓缸二設置在頂板上。本實用新型在推板的限位塊頂部設置有固定槽,在固定槽內通過銷軸設置有輔輪,將輔輪與卡塊接觸,使卡塊與限位塊之間有滑動摩擦改變為滾動摩擦,降低承載板沿著限位塊滑動受到的阻力,使承載板能夠帶動承載槽內的芯片依次經過研磨盤下方進行研磨處理,提高芯片的研磨效率,降低操作人員的勞動強度。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工技術領域,具體是一種芯片表面研磨裝置。
背景技術
在半導體芯片制造過程中,半導體制造廠商大多會使用平坦化效果較佳的研磨步驟來均勻地去除半導體芯片上具有不規則表面的目標薄膜層,是半導體芯片在研磨步驟以后能夠具有平坦且規則的表面,達到半導體表面的全面平坦化,以確保后續步驟的良品率,如申請號為202021413482.0的專利公布了一種半導體芯片研磨裝置,其解決了芯片打磨不方便的問題,但其存在著一次研磨芯片數量少、通用性不高、芯片在研磨過程中穩定性不高的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有芯片研磨裝置存在的一次研磨芯片數量少、通用性不高、芯片在研磨過程中穩定性不高的問題,提供一種結構設計合理、一次研磨芯片數量大、適用范圍廣、芯片在研磨過程中穩定性高、研磨質量好的芯片表面研磨裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種芯片表面研磨裝置,包括底板、液壓缸一、推板、承載板、電機一、液壓缸二、連接板、移動板、調節板、電機二和研磨盤,其特征在于:所述的底板設置在支架上,在底板上垂直設置有立柱,在立柱頂端設置有頂板,并在立柱與立柱之間設置有橫板,所述的液壓缸一設置在底板上,在液壓缸一上設置有活塞桿一,所述的推板與活塞桿一連接,并在推板上設置有限位塊,所述的承載板正面設置有承載槽,背面設置有卡塊,在卡塊上設置有卡槽,并將卡槽卡合在限位塊上,將需要研磨處理的芯片放入承載板上的承載槽內,承載板背面的卡塊卡合在限位塊上,液壓缸一、活塞桿一推動推板上升,帶動承載板及承載槽內的芯片上升,使芯片與旋轉的研磨盤接觸,對芯片進行研磨處理,通過限位環能夠對上下移動過程中的推板起到限位作用,避免推板發生橫向晃動,從而提高芯片在被研磨過程中的穩定性,增強芯片的研磨質量,所述的電機一設置在推板上,在電機一上設置有傳動軸一,并在傳動軸一上設置有驅動齒輪,所述的液壓缸二設置在頂板上,在液壓缸二上設置有活塞桿二,所述的連接板與活塞桿二連接,在連接板相對兩側設置有連接槽,所述的移動板設置在橫板與橫板之間,并在移動板的一側設置有固定板,所述的調節板兩端的兩側均設置有連接軸,將其一端的連接軸與連接板連接,另一端的連接軸與移動板上的固定板連接,所述的電機二設置在移動板上,并在電機二上設置有傳動軸二,所述的研磨盤通過安裝環安裝在傳動軸二上,電機一帶動傳動軸一及傳動軸一上的驅動齒輪正向或反向旋轉,驅動齒輪推動齒輪前進或后退,帶動承載板及承載槽內的芯片前進或后退,推板在液壓缸一、活塞桿一的作用下帶動承載板及承載槽內的芯片上升或下降,使承載槽內的芯片與研磨盤接觸,對芯片進行研磨處理,液壓缸二、活塞桿二推動連接板上升或下降,連接板帶動調節板一端移動,使調節板另一端推動固定板及移動板沿著橫板與橫板之間來回移動,從而帶動電機二、研磨盤沿著橫板來回移動,便于研磨盤對承載板不同位置承載槽內的芯片進行研磨處理,在承載板上設置有多個承載槽,能夠一次對多個芯片同時進行研磨處理,進一步提高芯片的研磨效率及研磨質量,將承載板背面的卡塊卡合在限位塊上,便于承載板與限位塊的組裝,根據不同的芯片,選擇具有相應承載槽的承載板,不僅能夠提高芯片在被研磨過程中的穩定性,也能提高研磨裝置的通用性,擴大了研磨裝置的適用范圍,降低了制造多套研磨裝置的成本。
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