[實用新型]用于電子雷管芯片模塊封裝后分離的分離工具有效
| 申請號: | 202221211158.X | 申請日: | 2022-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN217334033U | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 譚翠平;劉慶;劉晉瑋 | 申請(專利權)人: | 中國葛洲壩集團易普力股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 劉代春;肖秉城 |
| 地址: | 401121 重慶市北*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子 雷管 芯片 模塊 封裝 分離 工具 | ||
本實用新型公開了一種用于電子雷管芯片模塊封裝后分離的分離工具;整體呈T字形,T字形的水平段構成工作部,T字形的豎桿段構成手柄,工作部的前端端面上設有于卡固塑料連接塊的卡槽,卡槽貫穿工作部全長并呈矩形開口槽結構。本實用新型的有益效果是,可替手指捏連接塊的分離方式,從而降低技能要求,減少手指損傷,并提高分離效率。
技術領域
本實用新型涉及電子雷管生產裝備,特別是一種用于電子雷管芯片模塊封裝后分離的分離工具。
背景技術
隨著電子雷管在全國范圍內推廣開來,市場對電子雷管的需求量不斷增加,所以在保證其生產質量的前提下加快其生產效率也顯得尤為重要,而現有電子雷管裝配線基本趨于智能化,唯有幾個關鍵工序需要人員進行操作,其中芯片模塊的排模效率決定著后面工序的效率。電子雷管的管殼內設有電子雷管起爆用芯片模塊。在電子雷管生產過程中,芯片模塊在完成電路板及相關電子元件組裝后還需要注塑封裝。由于單個模組體積較小,注塑封裝時通常將多個模組按并排封裝在一起形成梳子狀,每個模組構成梳子的一個齒。在封裝完成后,芯片模塊需要與點火結構和腳線組裝在一起,這些工作都只能在單個芯片模塊狀態下進行,如在流水線上利用專用模具固定芯片模塊時,需要將芯片模塊安裝在專用模具上,該過程通常稱為排摸。因此,在排模前需要將芯片模塊從封裝的塑料連接塊上分離下來形成單件狀態。現有分離方式是人工徒手進行,一只手捏住連接塊,一只手掰芯片模塊,使二者連接處斷裂,達到分離的目的。但該分離方式需要一定的技巧,容易造成手指損傷,且效率低。為此,需要開發一種協助分離的工具,以降低技能要求,減少手指損傷,并提高分離效率。
發明內容
本實用新型的目的就是針對現有電子雷管的芯片模塊在注塑封裝后采用徒手分離的不足,提供一種用于電子雷管芯片模塊封裝后分離的分離工具,該工具由手柄和工作部組成,并通過在工作部前端端面上設置用于卡合塑料連接塊的卡槽,以在需要將注塑封裝后的芯片模塊板塊分離成單個芯片模塊時,利用卡槽卡住塑料連接塊遠離芯片模塊的一側,以代替手指捏連接塊的分離方式,從而降低技能要求,減少手指損傷,并提高分離效率。
為實現前述目的,本實用新型采用如下技術方案。
一種用于電子雷管芯片模塊封裝后分離的分離工具;整體呈T字形,T字形的水平段構成工作部,T字形的豎桿段構成手柄,工作部的前端端面上設有于卡固塑料連接塊的卡槽,卡槽貫穿工作部全長并呈矩形開口槽結構。
采用前述方案的分離工具,通過將手柄和工作部整體設置為T字形,提高操作方便性;并通過在工作部前端端面上設置用于卡合塑料連接塊的卡槽,以在需要將注塑封裝后的芯片模塊板塊分離成單個芯片模塊時,利用卡槽卡住塑料連接塊遠離芯片模塊的一側,再通過手指或配合其他工具逐個掰芯片模塊,使其分離成單件,以代替手指捏連接塊的分離方式,從而降低技能要求,減少手指損傷,并提高分離效率。
優選的,所述卡槽在工作部厚度方向對稱分布。以便正反兩面使用,提高操作方便性。
優選的,所述的卡槽寬度和深度均為2mm。確??ü汤喂蹋苊怅酒K時脫落損壞模組,提高操作安全性。
優選的,所述手柄的末端呈半圓形。避免尾端形成棱角,防止操作人員受傷害。
優選的,所述工作部和手柄厚度相同。提高制作方便性,可由板材切割形成,降低制造成本。
進一步優選的,除所述工作部的前端面外,所有棱邊均形成有倒圓或倒角。進一步確保操作人員不受傷害。
優選的,所述手柄與工作部的連接處形成有第一過渡圓角;所述工作部呈矩形,并在靠近手柄的棱角處形成有第二過渡圓角。第一圓角可消除連接處應力,延長使用壽命;第二圓角可避免操作人員遭受傷害。
優選的,所述工作部呈矩形,矩形的長80mm,寬20mm;工具整體長120mm,手柄寬25mm。合理的尺寸設置,可在確保強度和使用壽命的條件下,提高操作方便性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





