[實用新型]一種大平面龍門式修盤機

有效

• 申請號: 202221163295.0
• 申請日: 2022-05-16
• 公開（公告）號: CN217776641U
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 萬明
• 申請（專利權）人: 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/22;B24B5/02
• 代理公司: 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 陸明耀

本實用新型涉及半導體生產設備技術領域，公開了一種大平面龍門式修盤機，包括機架，所述機架的頂部固定連接有下調節座，所述下調節座的內部螺紋連接有調角螺絲，所述調角螺絲的外表面螺紋連接有固定螺母，所述下調節座的頂部設置有上調節座，所述上調節座的內部設置有測量頭。本實用新型具有以下優點和效果：橫梁導軌可以沿旋轉銷在一定的角度范圍內旋轉，測量頭為千分表，當調整調角螺絲時，千分表為調整的示值做出顯示，改變原有的懸臂結構為兩端支撐結構，使裝置的整體穩定性得到根本性的改變，在修盤時近遠端的變形撓度大大降低，使車刀不會再出現抖動現象，設備打刀的情況不再容易發生，大大提高了車刀的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產設備技術領域，特別涉及一種大平面龍門式修盤機。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,對科技與經濟發展都非常重要。

化學機械拋光技術是目前能實現集成電路制造中晶圓表面全局平坦化的唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成本,結合研磨拋光液的研磨，逐漸使半導體晶圓達到理想的平坦化,由于在研磨過程中，盤面也逐漸消耗，當研磨到一定程度后，盤面狀況發生改變，從而需要對下盤盤面進行修整，對下盤盤面修整的設備就是修盤機。

在實際使用過程中，要保證優良的修盤質量，必須保證修盤機的導軌和導軌臂直線度穩定,目前常用的研磨設備下盤直徑大約在2m到3m之間，這就意味著，在實際的修盤過程中，修盤機的懸臂最大伸長約1m左右，一方面懸臂過長自然帶來懸臂的受力變形，另一方面，過長的懸臂也使修盤車刀抖動，從而導致遠端修盤質量差；也會造成修盤車刀打刀，刀具的使用壽命短；另外，在修盤的過程中，由于懸臂遠端和近段的懸臂變形差異，往往使研磨盤無法修成標準的盤形，如形成S盤形或凹凸盤形。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種大平面龍門式修盤機，具有使修盤機的整體穩定性得到根本性的改變,修盤時近遠端的變形撓度大大降低，使修盤車刀不會再出現抖動現象的效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種大平面龍門式修盤機，包括機架，所述機架的頂部固定連接有下調節座，所述下調節座的內部螺紋連接有調角螺絲，所述調角螺絲的外表面螺紋連接有固定螺母，所述下調節座的頂部設置有上調節座，所述上調節座的內部設置有測量頭，所述上調節座的內部螺紋連接有固定螺絲，所述上調節座的頂部設置有橫梁導軌，所述橫梁導軌的外表面設置有移動安裝平臺，所述移動安裝平臺的底部設置有車刀，所述橫梁導軌的一端轉動連接有旋轉銷，所述橫梁導軌的一側面設置有伺服電機，所述橫梁導軌的底部設置有研磨設備。

通過采用上述技術方案，具體工作時，可將整體修盤機構移動到合適的位置，調整好橫梁導軌的水平度，使橫梁導軌與研磨設備的研磨平臺保持平行，然后利用專用測量工具測量研磨設備的表面平面度計算與規劃詳細的修盤方案，再調整橫梁導軌的角度到合適的修盤角度，調整結束后，即可設定具體修盤參數，如進刀量，進給速度與下盤轉速等，最后檢查所有參數的初始設定，即可開始實施修盤，橫梁導軌自身也是一套滑動導軌，安裝在滑動導軌上的移動安裝平臺在伺服電機的驅動下，可以左右往復運動，當調角螺絲做出調整時，橫梁導軌可以沿旋轉銷在一定的角度范圍內旋轉，測量頭為千分表，當調整調角螺絲時，千分表為調整的示值做出顯示，改變原有的懸臂結構為兩端支撐結構，由于其結構剛性的差異，使裝置的整體穩定性得到根本性的改變，在修盤時近遠端的變形撓度大大降低，使車刀不會再出現抖動現象，設備打刀的情況不再容易發生，大大提高了車刀的使用壽命，近遠端的穩定性得到改善，使所修整盤面不再出現S形或凹凸型。

本實用新型的進一步設置為：所述機架的內壁開設有伸縮槽，所述伸縮槽的內壁固定連接有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有伸縮桿。

通過采用上述技術方案，工作人員在修盤使可啟動氣缸，使得伸縮桿在伸縮槽向外延伸。