[實用新型]一種LED發光模組

有效

• 申請號: 202221156759.5
• 申請日: 2022-05-13
• 公開（公告）號: CN217468426U
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 曾偉均
• 申請（專利權）人: 深圳市神牛攝影器材有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 馬凱華

本申請公開了一種LED發光模組，該LED發光模組包括：基板，包括第一發光區及第二發光區，第一發光區與第二發光區關于一對稱軸對稱設置；LED陣列，包括設置于基板的第一發光區的第一LED陣列及第二發光區的第二LED陣列；第一LED陣列沿對稱軸方向上并列排布有多列第一LED列，第二LED陣列沿對稱軸方向上并列排布有多列第二LED列；其中，相鄰兩列第一LED列的發光色溫互補，相鄰兩列第二LED列的發光色溫互補，并且，第一LED列的發光色溫關于對稱軸對稱位置處的第二LED列的發光色溫互補。通過列與列之間色溫互補，能夠使得一列中相同的LED芯片緊貼排布，進而在有限面積內排布更多的LED芯片，提高LED發光模組的發光功率密度。

技術領域

本申請涉及LED技術領域，特別涉及一種LED發光模組。

背景技術

將LED芯片直接固在基板上，采用COB封裝技術通過鍵合引線或其他方式與電路板鍵合，進而形成的高光效集成面光源相對于其他結構的LED光源，具有電性穩定、高顯色、發光均勻、散熱快、便于配光，免回流焊接、降低燈具設計難度等優點，因此在LED封裝技術領域中得到越來越廣泛的應用。

目前，不同LED芯片排列間隔距離較大，在有限面積內排布的LED芯片數量較少，導致LED光源的發光功率密度較小。

實用新型內容

本申請提供一種LED發光模組，能夠在有限面積內排布更多的LED芯片，提高LED發光模組的發光功率密度。

具體地，該LED發光模組包括：基板，包括第一發光區及第二發光區，第一發光區與第二發光區關于一對稱軸對稱設置；LED陣列，包括設置于基板的第一發光區的第一LED陣列及第二發光區的第二LED陣列；第一LED陣列沿對稱軸方向上并列排布有多列第一LED列，第二LED陣列沿對稱軸方向上并列排布有多列第二LED列；其中，相鄰兩列第一LED列的發光色溫互補，相鄰兩列第二LED列的發光色溫互補，并且，第一LED列的發光色溫關于對稱軸對稱位置處的第二LED列的發光色溫互補。

在一些具體實施方式中，多列第一LED列之間為緊貼排列，多列第二LED列之間為緊貼排列。

在一些具體實施方式中，對稱軸沿第一方向延伸，第一LED列與第二LED列沿第二方向延伸，第一方向與第二方向垂直。

在一些具體實施方式中，在第一方向上相鄰排布的兩列第一LED列中的一列包括多個沿第二方向緊貼設置的第一LED芯片，另一列包括多個沿第二方向緊貼設置的第二LED芯片，第一LED芯片與第二LED芯片的發光色溫互補；在第一方向上相鄰排布的兩列第二LED列中的一列包括多個沿第二方向緊貼設置的第一LED芯片，另一列包括多個沿第二方向緊貼設置的第二LED芯片。。

在一些具體實施方式中，每一第一LED列包括多組沿第二方向設置的第一LED組及第二LED組，第一LED組包括多個緊貼設置的第一LED芯片，第一LED組包括多個緊貼設置的第二LED芯片，第一LED芯片與第二LED芯片的發光色溫互補。

在一些具體實施方式中，第一LED組以及第二LED組在第二方向上的長度大于或等于2毫米，第一LED列與第二LED列在第二方向上的長度和小于或等于62毫米。

在一些具體實施方式中，第一發光區與第二發光區總體呈圓形設置。

在一些具體實施方式中，多個緊貼設置的第一LED芯片通過同一線路回路實現連接，多個緊貼設置的第二LED芯片通過同一線路回路實現連接。

在一些具體實施方式中，LED陣列為板上芯片封裝陣列。

在一些具體實施方式中，LED發光模組還包括第一熒光層以及第二熒光層，第一熒光層覆蓋于第一LED芯片，第二熒光層覆蓋于第二LED芯片或第二熒光層覆蓋于第一LED芯片以及第二LED芯片。