[實用新型]一種半導體劃片機的主體結構

有效

• 申請號: 202221147169.6
• 申請日: 2022-05-13
• 公開（公告）號: CN217476311U
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 廖招軍;張智廣;于飛;吳鵬飛;征建高
• 申請（專利權）人: 蘇州特斯特半導體設備有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種半導體劃片機的主體結構，包括主體本體，所述主體本體包括：設于劃片機底座上的大理石平臺；縱向設于所述大理石平臺上表面的大理石基座；以及，設于所述大理石平臺一側、并橫跨所述大理石基座的大理石龍門架，所述大理石龍門架由設于所述大理石基座兩側的大理石立柱以及連接兩側所述大理石立柱的大理石橫梁組成。本申請的主體本體由大理石平臺、大理石基座和大理石龍門架構成，其單個大理石件不僅便于搬運，而且便于表面精密磨削、拋光，以及便于直線導軌和直線電機的安裝固定。

技術領域

本申請涉及劃片機領域，具體為一種半導體劃片機的主體結構。

背景技術

劃片機也叫晶圓切割機，主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。目前，現有劃片機中的主體框架一般采用一體成型的大理石件或鑄造件，然而，不管是采用大理石件或鑄造件，由于其體積大，質量重，不易搬運，且裝配面加工精度低，難以滿足加工和安裝的需求。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種半導體劃片機的主體結構，具有便于搬運和加工以及安裝的優點。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種半導體劃片機的主體結構，包括主體本體，所述主體本體包括：

設于劃片機底座上的大理石平臺；

縱向設于所述大理石平臺上表面的大理石基座；以及，

設于所述大理石平臺一側、并橫跨所述大理石基座的大理石龍門架，所述大理石龍門架由設于所述大理石基座兩側的大理石立柱以及連接兩側所述大理石立柱的大理石橫梁組成。

實現上述技術方案，大理石平臺用于大理石基座和大理石龍門架的承載，而大理石基座用于縱向（Y軸方向）的直線導軌和直線電機的裝配，而大理石龍門架上的大理石橫梁用于橫向（X軸方向）的直線導軌和直線電機的裝配，且大理石基座和大理石橫梁相比于大理石平臺，其質量輕，便于表面精密磨削、拋光，以及直線導軌和直線電機的安裝調試。

作為本申請的一種優先方案，所述大理石平臺設置為T型平臺，所述大理石基座設于所述T型平臺的中間，所述大理石立柱設于所述T型平臺的兩側。

實現上述技術方案，T型平臺的設計一方面可減輕大理石平臺的重量，另一方面可便于大理石基座和大理石立柱的安裝，且兩側缺少的區域可用于安裝晶圓上料機構、晶圓清洗機構和晶圓下料機構等，用于減少劃片機的整體體積。

作為本申請的一種優先方案，所述T型平臺的上表面設置有安裝所述大理石基座的避讓槽和安裝所述大理石立柱的限位槽，所述限位槽位于所述避讓槽的兩側，所述避讓槽的一側設置有連接所述大理石基座的定位槽。

實現上述技術方案，以便于大理石立柱和大理石基座的安裝定位。

作為本申請的一種優先方案，所述大理石基座的上表面設置有安裝直線電機的第一裝配槽和安裝直線導軌的第一限位塊，所述第一限位塊位于所述第一裝配槽的兩側。

實現上述技術方案，以便于在大理石基座上安裝縱向的直線電機和直線導軌。

作為本申請的一種優先方案，所述大理石立柱設為反向的T型立柱，所述T型立柱的底部與所述大理石平臺連接，所述T型立柱的頂部與所述大理石橫梁連接。

實現上述技術方案，一方面有助于增加大理石立柱的強度，另一方面以便于大理石立柱與大理石平臺的安裝固定。

作為本申請的一種優先方案，所述大理石橫梁的橫向一側設置有安裝直線電機的第二裝配槽，所述第二裝配槽的兩側設置有安裝直線導軌的第二限位塊。

實現上述技術方案，便于在大理石橫梁上安裝橫向的直線電機和直線導軌。