[實用新型]一種高結合力的多層印制電路板

有效

• 申請號: 202221129428.2
• 申請日: 2022-05-12
• 公開（公告）號: CN217693838U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 譚正兵
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區奧微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 佛山市順為知識產權代理事務所(普通合伙) 44532
• 代理人: 關健垣

1.一種高結合力的多層印制電路板，包括多層PCB板（1），其特征在于：所述多層PCB板（1）包括第一導電層（6），所述第一導電層（6）的下表面對稱固定連接有連接機構（11），所述第一導電層（6）的下方設置有第二導電層（7），所述第二導電層（7）與第一導電層（6）之間通過兩個連接機構（11）相連接，所述第二導電層（7）的下表面對稱設置有底座（2），兩個底座（2）的上表面均固定連接有固定架（3），兩個固定架（3）的上表面均活動連接有螺桿（4），兩個螺桿（4）的一端均活動連接有夾板（5）。

2.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個連接機構（11）均包括第一連接層（8），兩個第一連接層（8）的下方均設置有第二連接層（9），兩個第二連接層（9）與兩個第一連接層（8）之間均通過絕緣層（10）相連接。

3.根據權利要求2所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個第一連接層（8）與兩個第二連接層（9）均采用聚氨酯泡沫材質制成，兩個絕緣層（10）均采用橡膠材質制成，兩個絕緣層（10）與兩個第一連接層（8）、兩個第二連接層（9）之間均通過膠水相粘接。

4.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個固定架（3）均呈L形結構，兩個固定架（3）的上表面位于兩個螺桿（4）的位置處均開設有第一孔洞，且兩個第一孔洞的內側表面均開設有與兩個螺桿（4）螺栓連接的第一內螺紋。

5.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個夾板（5）與兩個螺桿（4）之間均通過滾軸相連接，兩個夾板（5）的下表面均固定連接有防護墊，且防護墊均采用橡膠材質制成。

6.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個底座（2）均呈L形結構，兩個底座（2）的上表面均開設有第一凹槽，兩個底座（2）的上方均活動連接有滑動板（13），兩個滑動板（13）與兩個第一凹槽之間均通過若干個緩沖彈簧（14）相連接。

7.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個底座（2）之間通過連接板（12）相連接，所述連接板（12）呈矩形結構，所述連接板（12）的上表面開設有若干個散熱孔。

8.根據權利要求1所述的一種高結合力的多層印制電路板，其特征在于：兩個底座（2）的外側表面均固定連接有安裝塊（15），兩個安裝塊（15）的上表面均設置有緊固螺栓。