[實用新型]一種用于CMP階段晶圓邊緣清潔的晶圓支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202221127748.4 | 申請日: | 2022-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN217158156U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金相一 | 申請(專利權(quán))人: | 成都高真科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214 | 代理人: | 張杰 |
| 地址: | 610000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 cmp 階段 邊緣 清潔 支架 | ||
本實用新型公開了一種用于CMP階段晶圓邊緣清潔的晶圓支架,涉及晶圓清洗的技術(shù)領(lǐng)域,具體包括晶圓支架本體和用于液體流出的液體孔,所述晶圓支架本體上設(shè)置有用于夾持晶圓的夾持部;所述液體孔開設(shè)在晶圓支架本體上,液體由晶圓支架本體內(nèi)部經(jīng)液體孔流出至晶圓邊緣;本實用新型,在使用時,晶圓支架本體會進行旋轉(zhuǎn),從而帶動晶圓旋轉(zhuǎn),在旋轉(zhuǎn)過程中,液體不斷的從液體孔流出,并分散至晶圓邊緣上,在后續(xù)晶圓的旋轉(zhuǎn)中,邊緣顆粒在液體的離心力的作用下被清理掉,實現(xiàn)晶圓邊緣的清理,從而避免了晶圓污染,使得經(jīng)CMP階段后的晶圓良品率大大提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及晶圓清洗的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于CMP階段晶圓邊緣清潔的晶圓支架。
背景技術(shù)
隨著設(shè)備的尺寸變得越來越小,小尺寸的缺點影響到效益的情況變得越來越多;在半導(dǎo)體的制備工藝中,為了去除顆粒,在CMP(化學機械拋光)工藝中會使用到刷子,通過物理性對晶圓表面進行摩擦來去除顆粒;但由于目前采用的晶圓支架與晶圓邊緣接觸的區(qū)域為清理盲區(qū),導(dǎo)致顆粒去除之后,部分顆粒或污染物會殘留在晶圓邊緣上,且無法清除。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于:針對目前采用的晶圓支架與晶圓邊緣接觸的區(qū)域為清理盲區(qū),導(dǎo)致顆粒去除之后,部分顆粒或污染物會殘留在晶圓邊緣上,且無法清除的問題,提供了一種用于CMP階段晶圓邊緣清潔的晶圓支架,解決了上述問題。
本實用新型的技術(shù)方案如下:
一種用于CMP階段晶圓邊緣清潔的晶圓支架,具體包括如下結(jié)構(gòu):
晶圓支架本體,所述晶圓支架本體上設(shè)置有用于夾持晶圓的夾持部;優(yōu)選地,在使用時,需要多個晶圓支架本體配合才能完成晶圓的夾持,具體的,所述多個晶圓支架本體分布在晶圓周圍,隨著各個晶圓支架本體的收攏,使各個夾持部將晶圓邊緣進行夾持,即完成了晶圓的固定;
用于液體流出的液體孔,所述液體孔開設(shè)在晶圓支架本體上,液體由晶圓支架本體內(nèi)部經(jīng)液體孔流出至晶圓邊緣;優(yōu)選地,所述液體孔為多個,均勻分布在晶圓支架本體上;在使用時,晶圓支架本體會進行旋轉(zhuǎn),從而帶動晶圓旋轉(zhuǎn),在旋轉(zhuǎn)過程中,液體不斷的從液體孔流出,并分散至晶圓邊緣上,在后續(xù)晶圓的旋轉(zhuǎn)中,邊緣顆粒在液體的離心力的作用下被清理掉,實現(xiàn)晶圓邊緣的清理。
進一步地,所述晶圓支架本體呈圓柱體狀,所述夾持部為開設(shè)在晶圓支架本體周向方向上的V形槽,所述V形槽用于夾持晶圓邊緣;即所述V形槽繞著晶圓支架本體的圓周設(shè)置了一圈,通過多個晶圓支架本體的收攏,從而使V形槽夾持住晶圓邊緣。
進一步地,所述V形槽包括開口端和尖端,所述尖端用于與晶圓接觸;優(yōu)選地,所述開口端處設(shè)置有水平段,用于臨時放置晶圓,在使用時,可調(diào)整好各個晶圓支架本體的位置,使晶圓邊緣剛好放置在水平段處,然后隨著各個晶圓支架本體的收攏,晶圓邊緣在擠壓下,逐漸向上移動,最終移動至尖端,尖端與晶圓邊緣緊密接觸,實現(xiàn)晶圓的固定。
進一步地,所述液體孔設(shè)置在V形槽的尖端處,且與所述尖端保持在同一水平線上,從而保證由液體孔流出的液體能夠分散至晶圓邊緣上。
進一步地,所述晶圓支架本體內(nèi)部在周向方向上開設(shè)置有液體通道,所述液體孔向晶圓支架本體徑向方向延伸,并與液體通道連通;液體由液體通道進入晶圓支架本體內(nèi),再由液體孔流出。
進一步地,還包括晶圓支架旋轉(zhuǎn)部,所述晶圓支架旋轉(zhuǎn)部與晶圓支架本體連接,用于驅(qū)動晶圓支架本體旋轉(zhuǎn);優(yōu)選地,所述晶圓支架旋轉(zhuǎn)部只要實現(xiàn)驅(qū)動晶圓支架本體旋轉(zhuǎn)即可,多其具體的工作原理和結(jié)構(gòu)這里不做詳細的解釋,本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠在不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動的前提實現(xiàn),因此這里不再贅述;優(yōu)選地,所述晶圓支架旋轉(zhuǎn)部設(shè)置在晶圓支架本體下方,且與晶圓支架本體固定連接,其連接方式不限。
進一步地,所述晶圓支架旋轉(zhuǎn)部內(nèi)部開設(shè)有供液體管線穿過的管線孔,所述液體管線穿過管線孔與液體通道連接;所述液體管線用于液體輸送。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





