[實(shí)用新型]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221112426.2
• 申請(qǐng)日: 2022-05-10
• 公開（公告）號(hào): CN217936320U
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楚金強(qiáng);吳家樂;黃火兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈曼國(guó)際工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳堯劍

本實(shí)用新型公開了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括：風(fēng)扇、多個(gè)散熱片、印刷電路板以及殼體。所述殼體容納所述風(fēng)扇、所述多個(gè)散熱片和所述印刷電路板。其中，所述風(fēng)扇和所述多個(gè)散熱片安裝于所述印刷電路板上方，用于對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行散熱。并且其中，所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口朝向所述電路板設(shè)置，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述多個(gè)散熱片設(shè)置。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備，尤其涉及包括散熱裝置的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

熱設(shè)計(jì)是例如功放等電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中的重要組成部分之一。電子產(chǎn)品中的許多具有功耗的電子器件(例如功率芯片、電感器等)需要被冷卻才能在溫度限制范圍內(nèi)正常工作。因此，很多電子產(chǎn)品，往往需要包括風(fēng)扇和散熱片的散熱裝置進(jìn)行散熱。

通常，用于功放的熱設(shè)計(jì)中可以采用兩種風(fēng)扇，軸流風(fēng)扇和徑流風(fēng)扇(例如鼓風(fēng)扇)。其中，在當(dāng)前采用徑流風(fēng)扇的方案設(shè)計(jì)中，一般將進(jìn)氣孔設(shè)置在電子產(chǎn)品上蓋上，并且采用使得經(jīng)由進(jìn)氣孔進(jìn)入的空氣僅通過散熱片從而將熱量帶出電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案。

當(dāng)前的方案存在以下缺點(diǎn)：由于風(fēng)扇推動(dòng)空氣僅通過散熱片，而未直接經(jīng)過電子產(chǎn)品中的電子器件，因此使得對(duì)電子器件進(jìn)行冷卻的效率不高；無論是功耗較高的電子器件(例如功率芯片等)還是功耗較低的電子器件(電感器等)，都需要為其額外設(shè)置散熱凸臺(tái)，在某種程度上造成了成本的增加；由于進(jìn)氣孔設(shè)置在電子產(chǎn)品上蓋上，水很容易通過進(jìn)氣孔進(jìn)入風(fēng)扇，因此需要為風(fēng)扇進(jìn)行額外的防水設(shè)計(jì)，導(dǎo)致增加額外的成本。

因此，需要一種采用新的散熱設(shè)計(jì)方案的電子設(shè)備，以克服上述缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題的至少一些。

根據(jù)實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括：風(fēng)扇；多個(gè)散熱片；印刷電路板；以及殼體。所述殼體容納所述風(fēng)扇、所述多個(gè)散熱片和所述印刷電路板。其中，所述風(fēng)扇和所述多個(gè)散熱片安裝于所述印刷電路板上方，用于對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行散熱。并且其中，所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口朝向所述電路板設(shè)置，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述多個(gè)散熱片設(shè)置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述印刷電路板上設(shè)置有至少一個(gè)第一進(jìn)氣孔，所述風(fēng)扇使得空氣通過所述至少一個(gè)第一進(jìn)氣孔，經(jīng)過所述印刷電路板，再通過所述多個(gè)散熱片將熱量帶出所述電子設(shè)備。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述電子設(shè)備還包括連接至所述殼體的擋風(fēng)板，所述擋風(fēng)板與所述殼體限定上部空間，所述風(fēng)扇和所述多個(gè)散熱片位于所述上部空間中。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述電子設(shè)備還包括下蓋，所述下蓋位于所述印刷電路板下方并且連接至所述殼體，所述下蓋與所述殼體限定下部空間，所述印刷電路板位于所述下部空間中。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述下蓋上設(shè)置有至少一個(gè)第二進(jìn)氣孔和至少一個(gè)第三進(jìn)氣孔，其中所述至少一個(gè)第二進(jìn)氣孔與所述至少一個(gè)第一進(jìn)氣孔對(duì)準(zhǔn)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述殼體包括用于限定所述上部空間的上部第一側(cè)壁、上部第二側(cè)壁、上部端壁以及底壁，其中所述底壁上具有開口，用于使得所述上部空間與所述下部空間保持空氣連通。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述殼體的所述底壁上設(shè)置有凸緣，所述凸緣環(huán)繞所述底壁上的所述開口。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述殼體的上部端壁上設(shè)置有至少一個(gè)排水孔，用于將從所述多個(gè)散熱片進(jìn)入所述上部空間中的水排出。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述殼體還包括與所述底壁一體成型的一個(gè)或多個(gè)散熱凸臺(tái)，所述一個(gè)或多個(gè)散熱凸臺(tái)與所述印刷電路板上的電子器件接觸。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)第一進(jìn)氣孔設(shè)置成鄰近所述印刷電路板上的電子器件，且位于氣流方向的上游。