[實用新型]一種激光器芯片性能測試裝置

有效

• 申請號: 202221099236.1
• 申請日: 2022-05-07
• 公開（公告）號: CN217689290U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 鄧福海;李坤;蔡其東
• 申請（專利權）人: 廣州安晟半導體技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/067;G01M11/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李慧慧

本申請涉及光芯片測試的技術領域，本申請公開了一種激光器芯片性能測試裝置，包括機架、光信號采集系統、載物臺、探針、移動平臺和探針座；所述光信號采集系統連接于所述機架且具有至少一個光接收口；所述載物臺用于承載至少兩個所述激光器芯片并與各個所述激光器芯片的第一電極電導通；所述探針用于電連接所述激光器芯片的第二電極；所述移動平臺連接所述載物臺，并用于驅動所述載物臺移動，以使所述激光器芯片的發光面能夠正對所述光接收口；所述探針座連接所述探針，并用于驅動所述探針與所述激光器芯片的第二電極相接觸。本申請主要解決現有技術激光器芯片性能測試裝置測試效率較低和測試成本較高的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及光芯片測試的技術領域，尤其涉及一種激光器芯片性能測試裝置。

背景技術

激光器芯片測試的基本性能參數主要為LIV曲線特性，涉及閾值電流(Ith)、輸出光功率(Po)、正向工作電壓(Vf)等參數。在生產制造端對激光器芯片的性能參數進行測試非常重要。

激光器芯片生產制造端測試主要有兩次：一是在晶圓芯片制造端，完成芯片的制造后需對晶圓片上的所有芯片(Die)進行測試，監控晶圓制造端芯片性能，以優化芯片設計制造工藝，降低芯片不良率。二是在晶圓后段加工端，后段的加工工藝對芯片性能具有一定影響，因此，在完成芯片加工切粒后，需對芯片再次進行性能測試，從而保證進入市場的芯片性能指標符合標準，確保芯片良率，亦可降低芯片封裝應用的物料損耗，控制成本。

針對加工成型后的單粒激光器芯片測試，目前常用的方法有兩種，第一種是采用雙探針測試(即控制一個探針與芯片的正極相接觸，控制另一個探針與芯片的負極相接觸)，這種方法只能對單個芯片進行夾持和檢測，檢測效率低下。第二種是把激光器芯片焊接在熱沉上，制作成芯片熱沉，然后針對每顆芯片熱沉進行測試，這種測試方法還需配用熱沉，且熱沉不可重復利用，增加測試成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種激光器芯片性能測試裝置，主要解決現有技術激光器芯片性能測試裝置測試效率較低和測試成本較高的技術問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種激光器芯片性能測試裝置，用于測試激光器芯片，所述激光器芯片具有發光面，包括：

機架；

光信號采集系統，連接于所述機架且具有至少一個光接收口，用于接收激光器芯片所發出的光線；

載物臺，用于承載至少兩個所述激光器芯片并與各個所述激光器芯片的第一電極電導通；

探針，用于電連接所述激光器芯片的第二電極；

移動平臺，連接所述載物臺，并用于驅動所述載物臺移動，以使所述載物臺上的所述激光器芯片能夠移動至所述光接收口的一側，并使所述激光器芯片的發光面能夠正對所述光接收口；

探針座，連接所述探針，并用于驅動所述探針與所述激光器芯片的第二電極相接觸。

在其中一個實施例中，所述載物臺包括可拆卸連接的承載座和導電片，所述導電片用于承載多個所述激光器芯片并與各個所述激光器芯片的第一電極電導通，所述承載座連接所述移動平臺。

在其中一個實施例中，所述承載座上開設有至少一個吸附孔，所述導電片遮蓋所述吸附孔，以使所述導電片吸附于所述承載座上。

在其中一個實施例中，所述承載座上開設有定位槽，所述定位槽的槽壁用于供所述導電片抵靠，以限定所述導電片在所述承載座上的相對位置，所述吸附孔開設于所述定位槽的槽底。

在其中一個實施例中，所述承載座具有導電性能，所述承載座和所述導電片電導通，以使所述承載座與各個所述激光器芯片的第一電極形成電導通。