[實用新型]一種電子芯片封裝模具用固定裝置

有效

• 申請號: 202221070302.2
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN217552944U
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 陳海軍;卞正剛
• 申請（專利權）人: 江蘇晟鑾電子科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/17;B29C45/76;B29L31/34
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) 11947
• 代理人: 張曉東

本實用新型公開了一種電子芯片封裝模具用固定裝置，頂板上端面設有氣缸，頂板下方設有升降板，升降板下方設有壓板，壓板上端面設有導桿一，壓板與升降板之間設有彈簧一，升降板上設有接近開關一，底板內轉動連接有轉盤，轉盤上端面外側設有齒圈，轉盤上端面均勻設有四個弧形槽，弧形槽內滑動連接有滑塊，底板上端面均勻設有四個露出槽，滑塊與露出槽滑動連接，滑塊上端面設有活動板，活動板內側設有夾緊板，夾緊板背面設有導桿二，夾緊板與活動板之間設有彈簧二，活動板上設有接近開關二，底板背面轉動連接與傳動軸，傳動軸位于底板內的一端設有齒輪。本實用新型的優點在于：固定速度快、固定效果好。

技術領域

本實用新型涉及固定裝置技術領域，具體是指一種電子芯片封裝模具用固定裝置。

背景技術

電子芯片是一種電氣元件，是電器中不可缺少的一部分，在電子芯片生產中，需要將電子芯片放入到封裝模具進行澆筑，隨后需要將封裝模具固定在工作臺上。

現有的固定裝置，其固定速度慢，固定效果差。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，針對上述問題，提供一種固定速度快、固定效果好的電子芯片封裝模具用固定裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為：一種電子芯片封裝模具用固定裝置，包括底板和頂板，所述底板上端面四角處設有支撐桿，所述支撐桿上端設有頂板，所述頂板上端面設有氣缸，所述頂板下方設有升降板，所述升降板與氣缸的活塞桿連接，所述升降板下方設有壓板，所述壓板上端面設有導桿一，所述導桿一與升降板滑動連接，所述壓板與升降板之間設有彈簧一，所述升降板上設有接近開關一，所述底板內轉動連接有轉盤，所述轉盤上端面外側設有齒圈，所述轉盤上端面均勻設有四個弧形槽，所述弧形槽內滑動連接有滑塊，所述底板上端面均勻設有四個露出槽，所述滑塊與露出槽滑動連接，所述滑塊上端面設有活動板，所述活動板內側設有夾緊板，所述夾緊板背面設有導桿二，所述導桿二與活動板滑動連接，所述夾緊板與活動板之間設有彈簧二，所述活動板上設有接近開關二，所述底板背面轉動連接與傳動軸，所述傳動軸位于底板內的一端設有齒輪，所述齒輪與齒圈嚙合。

本實用新型與現有技術相比的優點在于：該電子芯片封裝模具用固定裝置，傳動軸與外部電機的輸出端連接，電機轉動帶動傳動軸轉動，傳動軸帶動齒輪轉動，齒輪帶動與其嚙合的齒圈轉動，齒圈帶動轉盤轉動，轉盤轉動通過弧形槽帶動滑塊在露出槽內滑動，滑塊帶動活動板運動，活動板帶動夾緊板相對運動，對電子芯片封裝模具進行夾緊固定；夾緊板擠壓彈簧二，當接近開關二檢測到信號時，外部電機停止轉動，保證夾緊效果；氣缸的活塞桿伸出，帶動升降板向下運動，升降板帶動壓板向下運動，壓板對電子芯片封裝模具進行按壓，壓板擠壓彈簧一，接近開關一檢測到信號，氣缸停止動作，保證壓緊效果，無需人工判斷。

作為改進，所述傳動軸露出底板的一端上設有連接套。連接套方便與外部電機的輸出端連接。

作為改進，所述彈簧一套設在導桿一外側，所述彈簧二套設在導桿二外側。導桿一和導桿二分別對彈簧一和彈簧二的伸縮方向進行導向。

作為改進，所述導桿一有兩根，兩根所述導桿一在壓板上對稱分布，所述夾緊板上設有兩根導桿二，兩根所述導桿二在夾緊板上對稱分布。保證壓板和夾緊板運動的平穩性。

附圖說明

圖1是本實用一種電子芯片封裝模具用固定裝置的主視圖。

圖2是本實用一種電子芯片封裝模具用固定裝置的底板的俯視圖。

圖3是本實用一種電子芯片封裝模具用固定裝置的底板的內部結構示意圖。

附圖標記：1、底板，2、頂板，3、支撐桿，4、氣缸，5、升降板，6、壓板，7、導桿一，8、彈簧一，9、接近開關一，10、轉盤，11、齒圈，12、弧形槽，13、滑塊，14、露出槽，15、活動板，16、夾緊板，17、導桿二，18、彈簧二，19、接近開關二，20、傳動軸，21、齒輪，22、連接套。