[實用新型]一種流延膜帶除渣裝置

有效

• 申請號: 202221068733.5
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN217550636U
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 徐學磊;騰飛;李國炅
• 申請（專利權）人: 寧夏北瓷新材料科技有限公司
• 主分類號: B08B5/04
• 分類號: B08B5/04;B08B13/00;B08B1/04
• 代理公司: 寧夏君創未來專利代理事務所(普通合伙) 64107
• 代理人: 周曉梅

本申請涉及一種流延膜帶除渣裝置，用于清潔流延膜帶，除渣裝置包括基架，基架兩端分別設置有放帶輥和收帶輥，自放帶輥向著收帶輥的方向上，且放帶輥與收帶輥之間依次設置有第一張緊模組、第一靜電消除裝置和第一清潔裝置，且均位于基架上，第一清潔裝置包括第一伸縮架和第一清潔輥，第一伸縮架的一端設置于基架上，另一端設置第一清潔輥，在第一伸縮架處于伸出狀態時，第一清潔輥與流延膜帶分離，在第一伸縮架處于縮回狀態時，第一清潔輥與流延膜帶相接觸。上述方案能夠自動清潔流延膜帶以待再使用，無需人工清潔，清潔成本低，效率高，且清潔效果好，防止誤傷到膜帶表面，從而滿足現階段的生產需要。

技術領域

本申請涉及氮化鋁陶瓷生產設備技術領域，特別是涉及一種流延膜帶除渣裝置。

背景技術

氮化鋁是一種具有優良導熱性能、較低介電常數和介電損耗、高體積電阻率、無毒以及與硅相近的熱膨脹系數等優良綜合性能的新興陶瓷材料。氮化鋁陶瓷的理論熱導率高達320W/(m·K)，是傳統電子封裝基板氧化鋁的5倍至10倍，而且耐高溫和腐蝕，其綜合性能好于氧化鋁和氧化鈹陶瓷，是新一代半導體基片和電子原件封裝材料的首選，在電子工業領域的應用前景十分廣闊。

隨著電子集成和封裝技術的快速發展，電子元器件和設備向小型化、微型化方向發展，使得氮化鋁陶瓷基片也朝超薄方向發展。在氮化鋁陶瓷的制造過程中，通常采用流延法進行加工，通常先在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等成分，球磨得到穩定、均一的陶瓷漿料，陶瓷漿料經過脫泡處理后在流延機上進行流延，干燥后形成一層生瓷片，生瓷片按照需要的尺寸進行切割，并進行排膠、燒結，得到陶瓷薄片。因為氮化鋁陶瓷制程的需要，在流延機流延時需要用到流延膜帶，流延膜帶在流延工藝中承接流延漿料的帶狀物，用以配合生瓷片成形。

但是流延膜帶在使用過程中會粘有料渣、粉塵、油污等雜物，隨著生產時間的增加，流延膜帶表面積攢的灰塵及原料顆粒過多，會破壞生瓷片的成形，進而使得生瓷片的局部厚度減少，降低生瓷片的生產質量，因此需要定期對流延膜帶進行清潔，從而確保流延膜帶的表面的潔凈性。目前都是在流延膜帶使用一次后讓工人進行清潔以待再使用，人工清潔膜帶成本高，效率低，且流延膜帶的清洗效果較差，更會容易誤傷到膜帶表面以影響下次使用，不能夠滿足現階段的生產需要。

實用新型內容

基于此，有必要針對目前都是在流延膜帶使用一次后讓工人進行清潔以待再使用，人工清潔膜帶成本高，效率低，且流延膜帶的清洗效果較差，更會容易誤傷到膜帶表面以影響下次使用，不能夠滿足現階段的生產需要的問題，提供一種流延膜帶除渣裝置，能夠自動清潔流延膜帶以待再使用，無需人工清潔，清潔成本低，效率高，且清潔效果好，防止誤傷到膜帶表面，從而滿足現階段的生產需要。

一種流延膜帶除渣裝置，用于清潔流延膜帶，包括基架，所述基架兩端分別設置有放帶輥和收帶輥，自所述放帶輥向著所述收帶輥的方向上，且所述放帶輥與所述收帶輥之間依次設置有第一張緊模組、第一靜電消除裝置和第一清潔裝置，且均位于所述基架上，所述第一清潔裝置包括第一伸縮架和第一清潔輥，所述第一伸縮架的一端設置于所述基架上，另一端設置所述第一清潔輥，在所述第一伸縮架處于伸出狀態時，所述第一清潔輥與所述流延膜帶分離，在所述第一伸縮架處于縮回狀態時，所述第一清潔輥與所述流延膜帶相接觸。

優選地，上述流延膜帶除渣裝置中，還包括防偏輥，所述防偏輥設置于所述基架兩側，且所述基架的任意一側均設置有至少兩個所述防偏輥，所述流延膜帶位于所述防偏輥之間。

優選地，上述流延膜帶除渣裝置中，還包括第二清潔裝置，所述第二清潔裝置位于所述第一靜電消除裝置與所述第一清潔裝置之間，所述第二清潔裝置包括第二伸縮架和第二清潔輥，所述第二伸縮架的一端設置于所述基架上，另一端設置所述第二清潔輥，在所述第二伸縮架處于伸出狀態時，所述第二清潔輥與所述流延膜帶分離，且所述第一伸縮架處于縮回狀態，在所述第二伸縮架處于縮回狀態時，所述第二清潔輥與所述流延膜帶相接觸，且所述第一伸縮架處于伸出狀態。

優選地，上述流延膜帶除渣裝置中，所述第一清潔輥和所述第二清潔輥均為可撕式粘塵輥。