[實用新型]一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構

有效

• 申請號: 202221060244.5
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN217159493U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 王雷;田冠華;許國峰;楊梟;董春禹;趙紅菊;李健;李松;姜宇;張旭;張維娜
• 申請（專利權）人: 中煤科工集團沈陽研究院有限公司;中煤科工機器人科技有限公司
• 主分類號: H02K9/22
• 分類號: H02K9/22;H02K5/124;H02K5/10;H02K49/10;H02K16/02
• 代理公司: 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109
• 代理人: 李珉

1.一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構，包括輸出方軸組件、輸入安裝盤、輸入銅盤、輸出安裝盤及輸出銅盤；所述輸入安裝盤和輸出安裝盤分別通過輸入深溝球軸承和輸出深溝球軸承安裝于輸出方軸組件的兩側，輸出方軸組件的方軸上安裝有磁盤組件，且輸入安裝盤通過輸入組件安裝螺栓螺接有輸入組件，輸入安裝盤和輸出安裝盤頂部套有圓筒，且通過螺栓使圓筒兩端分別與輸入安裝盤和輸出安裝盤固定，所述輸入安裝盤和輸出安裝盤外側分別通過散熱片緊固螺釘安裝有散熱片，其特征在于：所述輸入安裝盤和輸出安裝盤的內側分別通過銅盤緊固螺釘螺接有輸入銅盤和輸出銅盤，輸入銅盤與輸入安裝盤之間、輸出銅盤與輸出安裝盤之間均涂抹有導熱硅脂。

2.根據權利要求1所述的一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構，其特征在于：所述輸入安裝盤正對輸入銅盤一側以及輸出安裝盤正對輸出銅盤一側開設有溝槽，并在所述溝槽內安裝有O型密封圈。

3.根據權利要求1所述的一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構，其特征在于：所述圓筒的外圓面加工成齒狀，進而增大散熱面積。

4.根據權利要求1所述的一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構，其特征在于：在所述輸入銅盤和輸出銅盤的外表面涂抹樹脂。

5.根據權利要求1所述的一種永磁偶合器銅盤與安裝盤灌封熱傳導結構，其特征在于：所述磁盤組件包括輸入磁盤組件和輸出磁盤組件，所述輸入磁盤組件與輸出磁盤組件分別安裝在輸出方軸組件的方軸上，且輸入磁盤組件通過壓板和壓板螺釘限位。