[實(shí)用新型]一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221045652.3
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN217134358U
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳雷生;孫瑞祥;趙佳豪;于祖怡
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西科技大學(xué)
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 陳翠蘭

1.一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括脈動(dòng)熱管組(1)和冷凝器(2)；

所述脈動(dòng)熱管組(1)包括多根脈動(dòng)熱管(10)；

所述多根脈動(dòng)熱管(10)的端部分別交匯連接于冷凝器(2)的降溫側(cè)，并形成多個(gè)降溫端部(11)，且相鄰的脈動(dòng)熱管(10)尾部不對稱互連；

所述脈動(dòng)熱管組(1)的端部和尾部具有落位差。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)降溫端部(11)包括彎折段(110)；

所述彎折段(110)的兩端分別連接多根相鄰且并聯(lián)的脈動(dòng)熱管(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彎折段(110)位于冷凝器(2)的降溫側(cè)，所述相鄰且并聯(lián)的脈動(dòng)熱管(10)位于冷凝器(2)降溫側(cè)的外圍區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相鄰的脈動(dòng)熱管(10)尾部不對稱互連的方式為，處于同一降溫端部(11)的多根脈動(dòng)熱管(10)尾部一部分并聯(lián)，另一部分接入相鄰降溫端部(11)的多根脈動(dòng)熱管(10)部分尾部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述脈動(dòng)熱管組(1)的端部和尾部之間的管體傾斜設(shè)置，形成絕熱段。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述脈動(dòng)熱管(10)內(nèi)部的工質(zhì)液體采用單一溶液或納米顆粒流體混合液。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述脈動(dòng)熱管(10)的充液量為30％～70％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于脈動(dòng)熱管組的芯片冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述降溫端部(11)封裝于冷凝器(2)內(nèi)部，且冷凝器(2)內(nèi)部填充有導(dǎo)熱材料；

所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂或液態(tài)金屬。