[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 202221039726.2
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN217641386U
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 劉曉麗;易巨榮;周建華;張振強
• 申請（專利權）人: 廣東天基光電有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 李家平

本實用新型涉及照明燈具領域，公開了一種LED封裝結構，包括塑料基板、芯片、第一焊盤和第二焊盤，塑料基板設置有凹腔，凹腔的開口朝上，第一焊盤和第二焊盤嵌入塑料基板中且部分外漏于凹腔的底部，芯片的兩個電極分別與第一焊盤和第二焊盤連接，凹腔的開口上邊緣處朝凹腔的中部水平延伸有凸邊，第一焊盤和第二焊盤的上表面設置有多個凹點，凹腔內填充有封裝膠，封裝膠分別與凸邊和凹點粘接。根據本實用新型的LED封裝結構，通過優化結構，提高封裝膠的封裝可靠性，提高使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及照明燈具領域，特別是涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED燈作為節能半導體器件，應用越來越廣泛。而在LED的封裝過程中，固晶是其中必不可少的步驟。固晶是指在塑料基板的燈腔內注入封裝膠，以固定芯片。但在實際使用過程中，芯片發光產生的高熱，會加速封裝膠的老化，容易引起封裝膠從塑料基板上脫落，降低了封裝可靠性，導致LED燈不可正常使用。

實用新型內容

本實用新型的目的是：提供一種LED封裝結構，通過優化結構，提高封裝膠的封裝可靠性，提高使用壽命。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種LED封裝結構，包括塑料基板、芯片、第一焊盤和第二焊盤。

所述塑料基板設置有凹腔，所述凹腔的開口朝上，所述第一焊盤和所述第二焊盤嵌入所述塑料基板中且部分外漏于所述凹腔的底部，所述芯片的兩個電極分別與第一焊盤和第二焊盤連接，所述凹腔的開口上邊緣處朝所述凹腔的中部水平延伸有凸邊；所述第一焊盤和所述第二焊盤的上表面設置有多個凹點；所述凹腔內填充有封裝膠，所述封裝膠分別與所述凸邊和所述凹點粘接。

根據本實用新型的一些實施例，所述凸邊靠近所述凹腔的中部的一側設置有鋸齒。

根據本實用新型的一些實施例，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別外漏于所述塑料基板的兩側。

根據本實用新型的一些實施例，所述第一焊盤和所述第二焊盤均凸出于所述塑料基板的下側。

根據本實用新型的一些實施例，所述封裝膠為帶有熒光粉的環氧樹脂。

本實用新型實施例一種LED封裝結構，與現有技術相比，其有益效果在于：

本實用新型實施例的LED封裝結構，通過加設凸邊，凸邊設置在凹腔的開口上邊緣處，凸邊與第一焊盤、第二焊盤之間形成凹槽，封裝膠流入到凹槽內，待封裝膠凝固后，凸邊起到固定封裝膠的作用，有利于防止封裝膠脫落，同時第一焊盤和第二焊盤上設置有凹點，有利于提高封裝膠與第一焊盤、第二焊盤的粘接面積，從而有利于提高封裝膠的封裝可靠性。因此，本實用新型實施例的LED封裝結構，通過優化結構，提高封裝膠的封裝可靠性，提高使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的LED封裝結構的第一俯面示意圖；

圖2是本實用新型實施例的LED封裝結構的第二俯面示意圖；

圖3是本實用新型實施例的LED封裝結構的第三側面剖視圖；

圖4是本實用新型實施例的LED封裝結構的第四側面剖視圖。

附圖標記：

塑料基板1；凹腔11；凸邊12；鋸齒13；第一焊盤2；第二焊盤3；凹點4；封裝膠5；芯片6。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。