[實用新型]一種半導體封裝用FCBGA散熱片Dimple粗糙度測量的測量工裝

有效

• 申請號: 202221003561.3
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN217687056U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 董其剛;詹敏;郝四明
• 申請（專利權）人: 山東睿思精密工業有限公司
• 主分類號: G01B5/28
• 分類號: G01B5/28
• 代理公司: 山東華君知識產權代理有限公司 37300
• 代理人: 楊帆

一種半導體封裝用FCBGA散熱片Dimple粗糙度測量的測量工裝，涉及測量裝置技術領域，包括托板，托板上設有等高塊，并通過等高塊的上表面形成產品承載區域，托板位于等高塊一側的區域設有十字滑臺，十字滑臺上安裝有粗糙度儀驅動器。本實用新型解決了傳統技術中的裝置在測量過程中，不易對零件的表面的測量位置進行定位；易出現測量軌跡不在紋理上的問題；以及測量效率低，生產成本高的問題。

技術領域

本實用新型涉及測量裝置技術領域，具體涉及一種半導體封裝用FCBGA散熱片Dimple粗糙度測量的測量工裝。

背景技術

現有的粗糙度檢測根據所檢測的零件都配備所需要的表面粗糙度儀。其中，所述表面粗糙度儀包括主機和測量頭，當需要對零件的表面粗糙度進行測量時，需要拿著測量頭與零件的表面以某個角度接觸，即可從主機中得到該零件的表面粗糙度，目前市面上生產的一種類型的產品表面紋理為縱橫整齊排列的小坑，其粗糙度的測量有一定的要求，測量距離內需要都包含到這些小坑，因此對測量軌跡的準確性要求較高。

現有技術中公開了一個公開號為CN201697614U的專利，該方案的立柱直流電機通過錐齒輪副、蝸輪蝸桿副帶動垂直帶輪副轉動，進而帶動立柱動導軌沿花崗巖立柱垂直移動，立柱動導軌與橫臂箱體相對固定，實現了傳感器裝置的垂直移動和定位。直流電機通過副帶輪和主動帶輪的帶動下與同步帶相對固定的動導軌沿定導軌水平移動，進而帶動與動導軌聯接的傳感器裝置水平移動，實現調整傳感器裝置水平位置，水平移動量通過非接觸開放式光柵測量。將傳感器裝置中傳感器的測頭移動到工件的被測輪廓初始位置，就可以測量被測輪廓。

但是該裝置隨著在生產使用中，逐漸的暴露出了該技術的不足之處，主要表現以下幾方面：

第一，現有測量裝置在測量過程中，不易對零件的表面的測量位置進行定位。

第二，現有測量裝置在對零件表面測量過程中，易出現測量軌跡不在紋理上的問題。

第三，現有測量裝置對產品測量過程中，測量效率低，延長了測量時間，降了工作效率。

第四，現有測量裝置的結構復雜，故障率高，生產成本高。

綜上可知，現有技術在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容

針對現有技術中的缺陷，本實用新型提供一種半導體封裝用FCBGA散熱片Dimple粗糙度測量的測量工裝，用以解決傳統技術中的裝置在測量過程中，不易對零件的表面的測量位置進行定位；易出現測量軌跡不在紋理上的問題；以及測量效率低，生產成本高的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體封裝用FCBGA散熱片Dimple粗糙度測量的測量工裝，包括托板，所述托板上設有等高塊，并通過所述等高塊的上表面形成產品承載區域，所述托板位于所述等高塊一側的區域設有十字滑臺，所述十字滑臺上安裝有粗糙度儀驅動器。

作為一種優化的方案，所述托板的上表面固接有基準塊，所述十字滑臺與所述等高塊分居于所述十字滑臺的兩側。

作為一種優化的方案，所述十字滑臺上連接有定位塊，所述粗糙度儀驅動器設置于所述定位塊的上表面。

作為一種優化的方案，所述定位塊通過螺絲固定于十字滑臺上。

作為一種優化的方案，所述等高塊靠近其中一相鄰的兩邊沿的上表面分別固接有限位條。

作為一種優化的方案，所述粗糙度儀的探針驅動器朝向所述等高塊，并所述探針處于所述等高塊的上方。

作為一種優化的方案，所述十字滑臺通過螺絲固定于所述托板上。

作為一種優化的方案，所述托板上開設有卡槽，所述定位塊的下端部卡裝于所述卡槽內。