[實(shí)用新型]一種小型航空天線的三模抗干擾處理模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220999935.5 | 申請日: | 2022-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN217508777U | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈利 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南北斗訊達(dá)科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B15/00 | 分類號: | H04B15/00 |
| 代理公司: | 長沙市融智專利事務(wù)所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 熊開蘭 |
| 地址: | 410100 湖南省長沙市長沙*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 小型 航空 天線 抗干擾 處理 模塊 | ||
1.一種小型航空天線的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,包括:射頻信號處理部分和數(shù)字信號處理部分;
所述射頻信號處理部分包括:均與B3、L1/B1、G1這3種模式對應(yīng)的3個下變頻通道PCB、3個本振PCB、3個上變頻輸出PCB,每種模式的下變頻通道PCB包括4個下變頻通道;每種模式的本振PCB,均與對應(yīng)模式的下變頻通道及上變頻輸出PCB連接,用于下變頻和上變頻處理;
所述數(shù)字信號處理部分包括:串口驅(qū)動PCB以及均與B3、L1/B1、G1這3種模式對應(yīng)的3個信號處理PCB,每個信號處理PCB上包括AD轉(zhuǎn)換單元、FPGA和DA轉(zhuǎn)換器,每個AD轉(zhuǎn)換單元包括4個AD轉(zhuǎn)換器;對于B3、L1/B1、G1的每種模式,4個AD轉(zhuǎn)換器的輸入端與4個下變頻通道的輸出端連接,每個AD轉(zhuǎn)換器的輸出端、DA轉(zhuǎn)換器的輸入端均與FPGA連接,DA轉(zhuǎn)換器的輸出端與上變頻輸出PCB連接;所述串口驅(qū)動PCB上設(shè)置有ARM處理器,所述ARM處理器與每個FPGA、本振PCB連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,每個信號處理PCB上設(shè)置有MCX-JE連接器,每個下變頻通道PCB和上變頻輸出PCB上均設(shè)有MCX-KYD15-1連接器;每種模式的信號處理PCB與下變頻通道PCB和上變頻輸出PCB之間,通過MCX-JE連接器與MCX-KYD15-1連接器對插,實(shí)現(xiàn)信號處理PCB與上變頻輸出PCB和下變頻通道PCB之間的射頻信號傳輸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,所述串口驅(qū)動PCB與信號處理PCB之間通過型號為J63A/3-MDC1-15PL的低頻電纜通信連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,還包括外部連接器:分別與各下變頻通道對應(yīng)連接的12個射頻信號輸入連接器、與每個上變頻輸出PCB對應(yīng)連接的3個射頻信號輸出連接器、以及與串口驅(qū)動PCB連接的低頻連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,所述射頻信號輸入連接器和射頻信號輸出連接器,采用型號均為MCX-KYD15-1。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,所述低頻連接器采用型號為J30J-31ZKW-J。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,所述低頻連接器J30J-31ZKW-J設(shè)置串行端口和供電端口,所述串行端口與ARM處理器的IO口連接,所述供電端口用于向所述三模抗干擾處理模塊提供工作電源。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,還包括3個射頻通道蓋板、3個本振蓋板和3個信號處理蓋板;所述3個射頻通道蓋板用于保護(hù)各種模式的下變頻通道PCB和上變頻輸出PCB,所述3個本振蓋板用于保護(hù)各種模式的本振PCB,所述3個信號處理蓋板用于保護(hù)各種模式的信號處理PCB。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的三模抗干擾處理模塊,其特征在于,各種蓋板的材質(zhì)均采用鋁合金材質(zhì)。
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