[實用新型]半導體清洗設備及其晶圓卡盤

有效

• 申請號: 202220997389.1
• 申請日: 2022-04-24
• 公開（公告）號: CN218004822U
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 許璐;劉俊義;趙宏宇;鄭洪
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體清洗設備中的晶圓卡盤，其特征在于，包括卡盤基體，所述卡盤基體頂部的中央區域形成有安裝槽，所述安裝槽中設置有用于在晶圓清洗工藝中向晶圓背面噴射預定介質的噴射組件，所述卡盤基體上還形成有環繞所述安裝槽周向分布的多個軸孔，多個所述軸孔中對應設置有多個晶圓夾持軸，所述晶圓夾持軸的頂端具有夾持頭和環繞所述夾持頭的晶圓接觸面，所述夾持頭的軸線與所述晶圓夾持軸的軸線平行且彼此間隔，所述晶圓接觸面上各處的高度沿遠離所述夾持頭方向逐漸降低；

所述晶圓卡盤還包括驅動組件，用于驅動多個所述晶圓夾持軸同步轉動，使多個所述晶圓接觸面所支撐的所述晶圓逐漸升高，并使多個所述夾持頭逐漸靠近所述晶圓，直至將所述晶圓夾持固定在多個所述夾持頭之間。

2.根據權利要求1所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述晶圓接觸面上同一高度的點與所述夾持頭的軸線之間的距離一致。

3.根據權利要求2所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述晶圓接觸面上各處與水平面之間的夾角隨高度增加而逐漸增大。

4.根據權利要求3所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述晶圓接觸面包括第一錐面、第一過渡曲面和第二錐面，所述第一錐面的底部與所述晶圓夾持軸的外柱面相接，所述第一錐面的頂部與所述第一過渡曲面的底部相接，所述第一過渡曲面的頂部與所述第二錐面的底部相接；所述第一過渡曲面上各處與水平面之間的夾角隨高度增加而逐漸增大。

5.根據權利要求4所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述第一錐面的母線與水平面之間的夾角大于0°小于等于10°。

6.根據權利要求4所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述第一過渡曲面的頂端與底端之間的高度差大于1mm，所述第二錐面的頂端與底端之間的高度差大于1mm。

7.根據權利要求4至6中任意一項所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述夾持頭的外徑由下至上逐漸增大。

8.根據權利要求7所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述夾持頭包括沿高度方向依次連接的錐形段和過渡段，所述錐形段具有直徑由上至下逐漸減小的外錐面，所述晶圓接觸面還包括第二過渡曲面，所述第二錐面的頂端與所述第二過渡曲面相接，所述錐形段的底端與所述過渡段的頂端相接；

所述過渡段的外表面上各處與水平面之間的夾角隨高度降低而逐漸增大，所述第二過渡曲面上各處與水平面之間的夾角隨高度升高而逐漸增大，所述過渡段的底端與所述第二過渡曲面的頂端平滑連接。

9.根據權利要求1至6中任意一項所述的晶圓卡盤，其特征在于，所述卡盤基體上形成有六個所述軸孔，六個所述軸孔中一一對應地設置有六個所述晶圓夾持軸。

10.一種半導體清洗設備，其特征在于，所述半導體清洗設備包括工藝腔室，所述工藝腔室中設置有權利要求1至9中任意一項所述的晶圓卡盤。