[實(shí)用新型]一種濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220989034.8
• 申請(qǐng)日: 2022-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN218037180U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張向林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州微縝電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 南京樂羽知行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32326
• 代理人: 繆友建

本實(shí)用新型提供一種濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠，屬于芯片老化測試技術(shù)領(lǐng)域，該濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠包括導(dǎo)電膠測試插座；卡盒，其設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)卡盒均固定連接于導(dǎo)電膠測試插座的上端；PCB電路板，PCB電路板固定連接于兩個(gè)卡盒內(nèi)；增強(qiáng)板，增強(qiáng)板通過多組螺紋組件與PCB電路板連接；以及設(shè)有多個(gè)安裝柱，通過本裝置中導(dǎo)電膠測試插座采用低感抗和低電阻的材質(zhì)制成，在進(jìn)行芯片測試時(shí)，芯片的S參數(shù)和隔離度都不受影響，插損和回?fù)p低，同時(shí)增強(qiáng)板的高度便于調(diào)節(jié)，便于導(dǎo)電膠的測試實(shí)驗(yàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于芯片老化測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠。

背景技術(shù)

晶圓測試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片以晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被淘汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本；CSP類的晶圓測試，目前有prober-card的植針方案、有Pogo pin方案等，晶圓廠為降低測試成本，很多的采用多site的Pogo Pin方案。

在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于某些類型的芯片，其測試要求的S參數(shù)和隔離度等比較高，對(duì)感抗比較敏感，因此普通的pogo pin方案采用prober head的結(jié)構(gòu)無法滿足測試要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中某些類型的芯片，其測試要求的S參數(shù)和隔離度等比較高，對(duì)感抗比較敏感的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種濾波器類芯片晶圓測試的導(dǎo)電膠，包括：

導(dǎo)電膠測試插座；

卡盒，其設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述卡盒均固定連接于導(dǎo)電膠測試插座的上端；

PCB電路板，所述PCB電路板固定連接于兩個(gè)卡盒內(nèi)；

增強(qiáng)板，所述增強(qiáng)板通過多組螺紋組件與PCB電路板連接；以及

安裝柱，其設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述安裝柱均固定連接于增強(qiáng)板的上端。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，每組所述螺紋組件均包括螺紋孔、螺紋槽和螺栓，所述螺紋孔開設(shè)于增強(qiáng)板的上端，所述螺紋槽開設(shè)于PCB電路板的上端，所述螺栓螺紋連接于螺紋孔和螺紋槽內(nèi)。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述增強(qiáng)板和PCB電路板內(nèi)設(shè)有多組限位機(jī)構(gòu)，每組所述限位機(jī)構(gòu)均包括固定銷和插接槽，所述固定銷固定連接于PCB電路板的上端，所述插接槽開設(shè)于增強(qiáng)板的下端，且插接槽與固定銷相匹配。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，兩個(gè)所述卡盒的上端均開設(shè)有兩個(gè)安裝孔。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述增強(qiáng)板的上端固定有測試座。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)電膠測試插座采用低電阻和感抗的材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、本方案中，通過本裝置中導(dǎo)電膠測試插座采用低感抗和低電阻的材質(zhì)制成，在進(jìn)行芯片測試時(shí)，芯片的S參數(shù)和隔離度都不受影響，插損和回?fù)p低，同時(shí)增強(qiáng)板的高度便于調(diào)節(jié)，便于導(dǎo)電膠的測試實(shí)驗(yàn)。

2、本方案中，卡盒便于本裝置與測試設(shè)備連接，增強(qiáng)板和PCB電路板之間通過螺紋組件連接，在增強(qiáng)板和PCB電路板之間增設(shè)墊塊后用于調(diào)節(jié)增強(qiáng)板的使用高度，滿足探針臺(tái)關(guān)于針尖高度的要求。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中：