[實用新型]扁喇叭形均勻出氣管有效
| 申請號: | 202220988817.4 | 申請日: | 2022-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN217279500U | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發明(設計)人: | 王曉丹;廖禮毅 | 申請(專利權)人: | 四川弘智遠大科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 成都其高專利代理事務所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人: | 廖曾 |
| 地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 喇叭 均勻 氣管 | ||
本實用新型扁喇叭形均勻出氣管涉及將冷卻氣體均勻分散吹向GPU芯片和散熱器的出氣管。扁喇叭形出氣管口的小開口端與出氣管連通,扁喇叭形出氣管口的大開口端對準GPU芯片和散熱器;在扁喇叭形出氣管口的內壁上設有放射狀分布的多根氣體均分條形凸起,其放射狀的集中端位于接近出氣管的一端;扁喇叭形出氣管口內壁上放射狀分布的多根氣體均分條形凸起將出氣管放出的氣體均勻的分布排出。優點:用放射狀分布的多根氣體均分條形凸起將出氣管放出的氣體均勻的分布在扁喇叭形出氣管口的大開口端吹向GPU芯片和散熱器,出氣管吹向GPU芯片和散熱器的冷卻氣體以相同氣壓、相同流量均勻的對GPU芯片和散熱器每個部位進行散熱。
技術領域
本實用新型涉及計算機服務器散熱系統的組件,特別是涉及將冷卻氣體均勻分散吹向GPU芯片和散熱器的出氣管。
背景技術
現在對電腦服務器GPU [CPU、電路板等] 的風冷散熱方法主要是用風扇抽出熱氣,在GPU盒或機箱內形負壓,把冷卻氣體從GPU盒或機箱的進風口吸入冷卻GPU芯片和散熱器等。
如果不用風扇抽出熱氣的方式對GPU芯片散熱,而改用高壓冷卻氣體吹GPU芯片進行散熱,但高壓冷卻氣體管的直徑都遠小于GPU芯片和散熱器,則高壓冷卻氣體管吹出的氣體太集中而不能對GPU芯片和散熱器全面散熱。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種連接在小直徑高壓冷卻氣體管上,使其吹出的高壓冷卻氣體能對GPU芯片和散熱器進行全面散熱的高壓冷卻氣體出氣口管段。
本實用新型的內容是:
扁喇叭形均勻出氣管,包括出氣管19和扁喇叭形出氣管口20,出氣管19的一端與扁喇叭形出氣管口20連通,其特征在于:扁喇叭形出氣管口20的小開口端與出氣管19連通,扁喇叭形出氣管口20的大開口端對準GPU芯片和散熱器;在扁喇叭形出氣管口20的內壁上設有放射狀分布的多根氣體均分條形凸起32,其放射狀的集中端位于接近出氣管19的一端;扁喇叭形出氣管口20內壁上放射狀分布的多根氣體均分條形凸起32將出氣管19放出的氣體均勻的分布排出。
使扁喇叭形出氣管口20內壁上放射狀分布的多根氣體均分條形凸起32將出氣管19放出的氣體均勻的分布在扁喇叭形出氣管口20的大開口端吹向GPU芯片和散熱器。出氣管19吹向GPU芯片和散熱器的冷卻氣體以相同氣壓、相同流量均勻的對GPU芯片和散熱器每個部位進行散熱。
本實用新型的優點:用放射狀分布的多根氣體均分條形凸起將出氣管放出的小股集中氣體均勻的分散在扁喇叭形出氣管口的大開口端吹向GPU芯片和散熱器,使冷卻氣體以相同氣壓、相同流量均勻的對GPU芯片和散熱器每個部位進行散熱。
附圖說明
圖1是本實用新型出氣管、扁喇叭形出氣管口和放射狀分布的多根氣體均分條形凸起的結構示意圖;
圖中 19是出氣管、20是扁喇叭形出氣管口、32是氣體均分條形凸起。
具體實施方式
實施例1、扁喇叭形均勻出氣管
如圖1,
扁喇叭形均勻出氣管,包括出氣管19和扁喇叭形出氣管口20,出氣管19的一端與扁喇叭形出氣管口20連通;扁喇叭形出氣管口20的小開口端與出氣管19連通,扁喇叭形出氣管口20的大開口端對準GPU芯片和散熱器;在扁喇叭形出氣管口20的內壁上設有放射狀分布的多根氣體均分條形凸起32,其放射狀的集中端位于接近出氣管19的一端;扁喇叭形出氣管口20內壁上放射狀分布的多根氣體均分條形凸起32將出氣管19放出的氣體均勻的分布排出。
扁喇叭形出氣管口20固定連接在GPU盒體或機箱殼體內,使扁喇叭形出氣管口20輸出的能穩定的對準GPU芯片和散熱器。
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