[實用新型]介質(zhì)諧振器天線及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220988130.0 | 申請日： | 2022-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN217788797U | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙偉;謝昱乾 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q9/04 | 分類號： | H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 介質(zhì) 諧振器 天線 電子設(shè)備 | ||
本實用新型公開了一種介質(zhì)諧振器天線及電子設(shè)備，包括介質(zhì)基板、介質(zhì)諧振器和饋電金屬桿，所述饋電金屬桿的一端至少部分地與所述介質(zhì)諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端與所述介質(zhì)基板緊密連接。本實用新型通過金屬饋電桿實現(xiàn)介質(zhì)諧振器的饋電以及介質(zhì)諧振器與PCB的集成，可有效保證天線性能，且可降低安裝成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種介質(zhì)諧振器天線及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
5G作為全球業(yè)界的研發(fā)焦點，發(fā)展5G技術(shù)制定5G標準已經(jīng)成為業(yè)界共識。國際電信聯(lián)盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的三個主要應用場景：增強型移動寬帶、大規(guī)模機器通信、高可靠低延時通信。這3個應用場景分別對應著不同的關(guān)鍵指標，其中增強型移動帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現(xiàn)5G超高數(shù)據(jù)傳輸速率的主要手段。同時由于未來的手機中預留給5G天線的空間小，可選位置不多，因此需設(shè)計小型化的天線模組。
3GPP正在對5G技術(shù)進行標準化工作，第一個5G非獨立組網(wǎng)(NSA)國際標準于2017年12月正式完成并凍結(jié)，2018年6月14日完成5G獨立組網(wǎng)標準。根據(jù)3GPP TS38.101-2 5G終端射頻技術(shù)規(guī)范和TR38.817終端射頻技術(shù)報告可知，5GmmWave頻段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260(37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。
基于PCB的常規(guī)毫米波寬帶天線，無論天線形式是Patch(貼片)，Dipole(偶極子)，slot(縫隙)等，因為帶寬要求覆蓋n257、n258和n260，所以會使PCB厚度增加，此時層數(shù)變多，又因為在毫米頻段，多層PCB對孔、線寬和線距的精度要求高，加工難度大。
介質(zhì)諧振器具有損耗小，高輻射效率等優(yōu)點，介質(zhì)諧振器天線相比基于PCB的常規(guī)毫米波寬帶天線，具有體積小、成本低的優(yōu)點。介質(zhì)諧振器天線與PCB集成通常有兩種方式，分別為膠粘和SMT焊接。但對于膠水粘接的方式，會由于膠水厚度的毫米級變化而導致天線性能急劇衰減。對于SMT焊接的方式，需先在介質(zhì)表面鍍金屬，然后與PCB上的焊盤相連，但由于焊接錫料不可控會導致饋電阻抗發(fā)生劇烈變化。因此，介質(zhì)諧振器的集成是有待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種介質(zhì)諧振器天線及電子設(shè)備，可便于介質(zhì)諧振器與基板的集成，且有效保證天線性能。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種介質(zhì)諧振器天線，包括介質(zhì)基板、介質(zhì)諧振器和饋電金屬桿，所述饋電金屬桿的一端至少部分地與所述介質(zhì)諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端與所述介質(zhì)基板緊密連接。
進一步地，所述介質(zhì)諧振器上沿軸向設(shè)有與所述饋電金屬桿適配的開孔，所述介質(zhì)基板上設(shè)有貫穿所述介質(zhì)基板且與所述饋電金屬桿適配的第一通孔；所述介質(zhì)諧振器位于所述介質(zhì)基板上，所述饋電金屬桿的一端至少部分地設(shè)置于所述開孔內(nèi)并與所述介質(zhì)諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端穿過所述第一通孔并與所述介質(zhì)基板緊密連接。
進一步地，還包括天線地，所述天線地設(shè)置于所述介質(zhì)基板的一面上，所述介質(zhì)諧振器位于所述天線地遠離所述介質(zhì)基板的一面上；所述天線地上設(shè)有第二通孔，所述饋電金屬桿的另一端依次穿過所述第二通孔和第一通孔，并與所述介質(zhì)基板緊密連接。
進一步地，所述第二通孔的面積大于所述饋電金屬桿的橫向截面面積。
進一步地，所述開孔貫穿所述介質(zhì)諧振器，所述饋電金屬桿的一端凸出于所述介質(zhì)諧振器遠離所述介質(zhì)基板的一面。
進一步地，還包括焊盤，所述焊盤設(shè)置于所述介質(zhì)基板遠離所述介質(zhì)諧振器的一面上，所述焊盤與所述饋電金屬桿的另一端連接。
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