[實(shí)用新型]一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220984149.8
• 申請(qǐng)日: 2022-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN217050640U
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王子龍;李逵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫明祥電子有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/91
• 分類號(hào): B65G47/91;F16F15/06
• 代理公司: 無錫睿升知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32376
• 代理人: 蔣愿真

1.一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，包括直線電機(jī)(1)和轉(zhuǎn)動(dòng)板(11)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(11)的頂端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(9)，轉(zhuǎn)動(dòng)板(11)的頂部設(shè)有安裝接口(12)，安裝接口(12)的頂部插接有吸風(fēng)管(13)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(11)的底部設(shè)有第二滑槽(15)，第二滑槽(15)內(nèi)設(shè)有彈簧(16)，彈簧(16)的一端與第二滑槽(15)的一側(cè)內(nèi)壁固定連接，第二滑槽(15)內(nèi)的底端滑動(dòng)插接有吸附管(17)，彈簧(16)的另一端與吸附管(17)固定連接，吸附管(17)的底端設(shè)有卡槽(19)，卡槽(19)內(nèi)卡接有安裝卡板(20)，安裝卡板(20)的底端卡接有緩沖圈(21)，緩沖圈(21)的頂部設(shè)有緩沖腔(22)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述直線電機(jī)(1)的一側(cè)設(shè)有滑動(dòng)軌道(2)，滑動(dòng)軌道(2)的一側(cè)滑動(dòng)連接有滑動(dòng)板(4)，滑動(dòng)軌道(2)的一側(cè)設(shè)有第一滑槽(3)，第一滑槽(3)的一側(cè)內(nèi)壁固定連接有電動(dòng)推桿(5)，電動(dòng)推桿(5)的底端與滑動(dòng)板(4)固定連接，所述滑動(dòng)板(4)的一側(cè)固定連接有支撐板(6)，支撐板(6)的頂部固定連接有電機(jī)(8)，電機(jī)(8)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(9)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(6)的頂部固定連接有兩個(gè)加強(qiáng)板(7)，加強(qiáng)板(7)的一側(cè)與滑動(dòng)板(4)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(6)的底部嵌接有軸承(10)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸(9)的一端與軸承(10)插接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(6)的一側(cè)固定連接有固定套(14)，固定套(14)與吸風(fēng)管(13)套接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二滑槽(15)的內(nèi)壁卡接有密封圈(18)，密封圈(18)與吸附管(17)套接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CSP芯片封裝的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述吸附管(17)的圓周內(nèi)壁固定連接有橡膠板(23)，橡膠板(23)的頂部設(shè)有十字孔。