[實用新型]取晶裝置和固晶機有效
| 申請號: | 202220983220.0 | 申請日: | 2022-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN217444365U | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 陳平;韋海成;曾逸 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓興半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人: | 王旭 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 固晶機 | ||
1.一種取晶裝置,用于從晶圓上拾取晶片,其特征在于,包括頂針機構,所述頂針機構包括頂針座、頂針和第二彈性件,所述頂針滑動設于所述頂針座內,且所述第二彈性件的兩端分別連接于所述頂針和所述頂針座。
2.根據權利要求1所述的取晶裝置,其特征在于,還包括取晶機構,所述取晶機構包括搖臂、吸嘴和第一彈性件,所述吸嘴滑動連接于所述搖臂的一端,且所述第一彈性件的兩端分別連接于所述吸嘴和所述搖臂。
3.根據權利要求2所述的取晶裝置,其特征在于,所述第一彈性件的彈性系數大于或等于所述第二彈性件的彈性系數。
4.根據權利要求3所述的取晶裝置,其特征在于,所述第一彈性件的彈性系數和所述第二彈性件的彈性系數之比為5:(1-5)。
5.根據權利要求2所述的取晶裝置,其特征在于,所述第一彈性件和/或所述第二彈性件包括彈簧、彈力繩、彈片中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的取晶裝置,其特征在于,所述頂針機構還包括電機、凸輪和頂桿,所述電機的動力輸出端連接所述凸輪,所述頂桿的一端連接于所述凸輪的外緣,所述頂桿的另一端連接于所述頂針座。
7.根據權利要求6所述的取晶裝置,其特征在于,所述頂針座包括第一連接座和第二連接座,所述第一連接座內部貫通,所述頂針設于所述第一連接座內,所述第二彈性件設于所述第一連接座的內部、且套設于所述頂針的外周;
所述第二連接座的兩端分別連接所述第一連接座和所述頂桿。
8.根據權利要求7所述的取晶裝置,其特征在于,所述頂針的外周設有抵接塊,所述第一連接座內設有頂針套筒,所述頂針的一端伸進于所述頂針套筒的內部,所述第二彈性件的兩端分別抵接于所述抵接塊和所述頂針套筒。
9.根據權利要求6所述的取晶裝置,其特征在于,所述頂針機構還包括頂針帽,所述頂針帽套設于所述頂針座的外周、且將所述頂針座鎖緊于所述頂桿上。
10.一種固晶機,其特征在于,包括如權利要求1-9中任一項所述的取晶裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





