[實用新型]一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構

有效

• 申請號: 202220962892.3
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN217485433U
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 章仁法;黃建榮;王佳立;楊海波;周波
• 申請（專利權）人: 浙江飛羚智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;G01R11/04
• 代理公司: 北京眾允專利代理有限公司 11803
• 代理人: 張爭艷

本實用新型公開了一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構，包括有表殼，所述表殼內部中空形成有安裝腔，在所述安裝腔中內置有線路板，在所述線路板底面上固定著芯片，在所述芯片底面覆蓋有第一導熱硅膠層，在所述第一導熱硅膠層底面上連接著導熱陶瓷片，在所述導熱陶瓷片底面墊設有第二導熱硅膠層，在所述導熱陶瓷片下方設置有散熱鋁板，所述散熱鋁板的周向與所述表殼連接在一起，由所述散熱鋁板將所述安裝腔封閉。

技術領域

本實用新型涉及電表散熱技術領域，特別是涉及一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構。

背景技術

現有技術中，電表內部的芯片是通過物理散熱的方式進行散熱，就是通過在芯片上連接導熱陶瓷片，并且在導熱陶瓷片上通過增加散熱鰭片等方式擴大表面積，由此提升散熱效果。

現有的合格電表其密封性能較高，這使得電表內部的空氣處于一個封閉狀態，芯片運作時產生的高熱量通過導熱陶瓷片散發到空氣中后會造成整個電表內部溫度升高而無法快速向外散熱，使得電表存在著安全隱患。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構，包括有表殼，所述表殼內部中空形成有安裝腔，在所述安裝腔中內置有線路板，在所述線路板底面上固定著芯片，在所述芯片底面覆蓋有第一導熱硅膠層，在所述第一導熱硅膠層底面上連接著導熱陶瓷片，在所述導熱陶瓷片底面墊設有第二導熱硅膠層，在所述導熱陶瓷片下方設置有散熱鋁板，所述散熱鋁板的周向與所述表殼連接在一起，由所述散熱鋁板將所述安裝腔封閉。

作為本實用新型的優選，在所述散熱鋁板底面形成有若干平行設置的散熱鰭片，在相鄰兩道散熱鰭片之間形成有凹陷的散熱槽。

作為本實用新型的改進，所述第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層的材料為親水性高分子凝膠。

作為本實用新型的具體技術方案，所述線路板通過安裝柱固定在所述表殼底面內壁上。

作為本實用新型的改進，在所述表殼底面形成有卡槽，卡槽分為上部卡槽和下部卡槽，在所述上部卡槽和下部卡槽之間形成有第一臺階面，在所述導熱陶瓷片上形成有第二臺階面，當所述散熱鋁板蓋設在所述表殼底面上時，所述第一臺階面與所述第二臺階面抵靠在一起。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：利用連續導熱結構將芯片上的熱量傳遞到散熱鋁板上，散熱鋁板的底面是直接暴露在外部空氣中的，通過在散熱鋁板的底面上增加散熱鰭片和散熱槽，可以大幅提升散熱面積，且散熱槽的設置可以對空氣進行導向，形成散熱氣流提升散熱效果，由此提升了電表內部芯片的散熱效率，且不會增加電表內部的溫升。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中能顯著提升芯片散熱效果的電表結構示意圖；

圖2為圖1中A部分的局部結構放大示意圖。

具體實施方式

參照圖1-圖2對本實用新型中一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構的實施例做進一步說明。

如圖1-圖2所示，本實施例為一種能顯著提升芯片散熱效果的電表結構，包括有表殼1，表殼1采用絕緣塑料通過注塑成型的方式制成，表殼1的內部中空形成有安裝腔，安裝腔在表殼1的底面上形成有開口，在表殼1的底面上蓋設有散熱鋁板2，該散熱鋁板2能將開口覆蓋，從而將整個安裝腔封閉。

在安裝腔中內置有線路板3，在表殼1底面的內壁上成形有兩個安裝柱4，兩個安裝柱4設置在開口的兩側，兩個安裝柱4的高度相等且頂面平齊，線路板3的底面與兩個安裝柱4焊接在一起，從而將線路板3與表殼1固定在一起。