[實用新型]復合銅箔板

有效

• 申請號: 202220942502.6
• 申請日: 2022-04-22
• 公開（公告）號: CN217183542U
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 余恩華;黃民強
• 申請（專利權）人: 深圳市紫高金屬材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了復合銅箔板，涉及銅箔板技術領域，包括上銅箔基層和下銅箔基層，所述上銅箔基層和下銅箔基層之間設置有加強基板，所述加強基板的內部設置有強化層，所述加強基板的上下兩側均開設有凹槽，所述加強基板的上下兩側均設置有粘接層，所述上銅箔基層的內部設置有強化網；本申請通過凹槽和粘接層分別將上銅箔基層以及下銅箔基層固定粘接在加強基板的上下兩側，所以此時加強基板作為銅箔板的中心基板，能夠提高銅箔板的強度，而通過凹槽能夠提高上銅箔基層和下銅箔基層與加強基板之間的連接強度，同時通過強化網能夠盡量避免上銅箔基層和下銅箔基層被折斷，從而能夠提高銅箔板的強度，盡量避免銅箔板加工時被折斷的情況。

技術領域

本發明涉及銅箔板領域，尤其是涉及復合銅箔板。

背景技術

隨著社會的的不斷發展，對于電子產品的精度要求越來越高，而銅箔板是加工電子產品常用的電路板材料，通過在銅箔板上進行加工、蝕刻、鉆孔等工序，能夠將銅箔板制成優良的電子元件。

但是由于銅箔板自身性質，在加工使用時很容易被折斷，所以提高加工的難度，給技術人員帶來額外的負擔，因此提出來復合銅箔板來解決上述問題。

發明內容

本申請的目的在于提供復合銅箔板，以解決現有的問題：銅箔板在加工使用時很容易被折斷，提高加工的難度。

為解決上述技術問題，本申請是通過以下技術方案實現的：復合銅箔板，包括上銅箔基層和下銅箔基層，所述上銅箔基層和下銅箔基層之間設置有加強基板，所述加強基板的內部設置有強化層，所述加強基板的上下兩側均開設有凹槽，所述加強基板的上下兩側均設置有粘接層，所述加強基板通過粘接層粘接有聚合物層，所述上銅箔基層的內部設置有強化網。

進一步的，所述加強基板是鋁質基板。

采用上述方案，方便銅箔板彎折變形。

進一步的，所述強化層是碳纖維網。

采用上述方案，具有重量輕、強度好的特點，所以能夠提高加強基板的強度，盡量避免加強基板斷裂。

進一步的，每兩組相鄰的所述凹槽之間留有間隔，且間隔距離均為3-4cm。

采用上述方案，通過凹槽增強對加強基板粘接作用，提高穩固性。

進一步的，所述粘接層是環氧樹脂和丙烯酸系樹脂混合而成。

采用上述方案，進而能夠提高粘接性，提高連接作用。

進一步的，所述聚合物層采用熱固性聚酰亞胺材料。

采用上述方案，熱固性聚酰亞胺材料含有自粘性，方便連接，提高銅箔板性能。

進一步的，所述強化網是玻璃纖維網。

采用上述方案，具有良好的柔韌性以及抗拉強度，所以能夠提升銅箔板自身的強度。

進一步的，所述上銅箔基層和下銅箔基層對稱設置，且將加強基板包在內部。

進一步的，凹槽5的底部橫截面呈等腰梯形。

采用上述方案，通過相鄰的凹槽5能夠提高對粘接層6的連接穩固性。

綜上所述，本申請通過凹槽和粘接層分別將上銅箔基層以及下銅箔基層固定粘接在加強基板的上下兩側，所以此時加強基板作為銅箔板的中心基板，能夠提高銅箔板的強度，而通過凹槽能夠提高上銅箔基層和下銅箔基層與加強基板之間的連接強度，同時通過強化網能夠盡量避免上銅箔基層和下銅箔基層被折斷，從而能夠提高銅箔板的強度，盡量避免銅箔板加工時被折斷的情況，方便工人加工。

附圖說明