[實用新型]有源智能天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220935461.8 | 申請日: | 2022-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN217158650U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐堅;王萬科;李志紅;劉軍 | 申請(專利權)人: | 北京天河鴻城電子有限責任公司;宜通世紀科技股份有限公司;廣州星博信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q21/06;H01Q1/02;H01Q1/42;H01Q15/14;H04B17/12;H04B17/21 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 安衛(wèi)靜 |
| 地址: | 100000 北京市東城區(qū)安*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有源 智能 天線 | ||
1.一種有源智能天線,其特征在于,包括:校準網(wǎng)絡單元、移相饋電網(wǎng)絡單元、同步模塊單元、分布集成式LAN放大單元和天線陣列單元;
所述校準網(wǎng)絡單元與射頻拉遠單元連接,用于接收所述射頻拉遠單元發(fā)射的射頻信號,對所述射頻信號進行耦合校準處理,得到校準后的射頻信號通過校準口回送到所述射頻拉遠單元,并將所述射頻拉遠單元發(fā)射的射頻信號發(fā)送至所述移相饋電網(wǎng)絡單元;
所述移相饋電網(wǎng)絡單元與所述校準網(wǎng)絡單元連接,用于接收所述校準網(wǎng)絡單元發(fā)送的射頻信號,并對所述射頻信號進行耦合處理,得到耦合射頻信號;
所述同步模塊單元與所述移相饋電網(wǎng)絡單元連接,用于接收所述移相饋電網(wǎng)絡單元發(fā)送的所述耦合射頻信號,并對所述耦合射頻信號進行信號處理,得到同步控制信號;
所述分布集成式LAN放大單元與所述同步模塊單元連接,用于根據(jù)所述同步控制信號控制其內部的高速TDD開關進行上行射頻通道和下行射頻通道的切換,其中,當所述高速TDD開關切換至所述上行射頻通道時,所述天線陣列單元中輻射單元合成的上行射頻信號進入LAN低噪聲放大器,以使所述LAN低噪聲放大器對所述輻射單元合成的上行射頻信號進行放大,得到放大后的上行射頻信號,進而將所述放大后的上行射頻信號依次通過所述移相饋電網(wǎng)絡單元和所述校準網(wǎng)絡單元傳送至所述射頻拉遠單元。
2.根據(jù)權利要求1所述的有源智能天線,其特征在于,所述分布集成式LAN放大單元的數(shù)量為5個,每個所述分布集成式LAN放大單元為一個金屬腔體,每個所述金屬腔體內集成有8路LAN放大單元,每個所述金屬腔體中的每路LAN放大單元分別與所述天線陣列單元中的同行的輻射單元的一個極化振子連接,其中,所述天線陣列單元中的輻射單元呈5×4形式排列,且每個所述輻射單元為雙極化振子。
3.根據(jù)權利要求1所述的有源智能天線,其特征在于,還包括:網(wǎng)管控制單元;
所述網(wǎng)管控制單元包括1個同步模塊單元供電接口、1個分布集成式LAN放大單元供電/通信接口、1個基站接口和1個外接設備接口。
4.根據(jù)權利要求3所述的有源智能天線,其特征在于,所述同步模塊單元包括:1個供電接口和5個同步信號輸出接口;每個所述分布集成式LAN放大單元包括:1個同步信號輸入接口、2個供電/通信接口和16個射頻輸入輸出接口;
1個所述供電接口與1個所述同步模塊單元供電接口連接,5個所述同步信號輸出接口與5個所述分布集成式LAN放大單元的每個所述同步信號輸入接口連接,5個所述分布集成式LAN放大單元之間通過所述供電/通信接口進行級聯(lián),且5個級聯(lián)的所述分布集成式LAN放大單元中的最后一個分布集成式LAN放大單元的剩余1個的供電/通信接口與1個所述分布集成式LAN放大單元供電/通信接口連接,16個所述射頻輸入輸出接口中,其中8個射頻輸入輸出接口與所述天線陣列單元中的同行的輻射單元連接,另外8個射頻輸入輸出接口與所述移相饋電網(wǎng)絡單元連接。
5.根據(jù)權利要求3所述的有源智能天線,其特征在于,還包括:金屬材質的天線反射板,所述天線陣列單元固定設置于所述天線反射板的正面,所述校準網(wǎng)絡單元、所述移相饋電網(wǎng)絡單元、所述同步模塊單元、所述分布集成式LAN放大單元和所述網(wǎng)管控制單元固定設置于所述天線反射板的反面,其中,所述同步模塊單元和所述網(wǎng)管控制單元均為金屬腔體。
6.根據(jù)權利要求1所述的有源智能天線,其特征在于,所述分布集成式LAN放大單元的外部一體化設置有散熱片,所述分布集成式LAN放大單元的金屬腔體內的LAN放大單元為PCB板,所述PCB板的接地面涂導熱硅脂與所述分布集成式LAN放大單元的金屬腔體的內腔底面緊密連接。
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