[實用新型]層疊式TYPE C母座連接器有效
| 申請號: | 202220922835.2 | 申請日: | 2022-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN217405842U | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 胡文濤;魏跑鋒;陳潮先 | 申請(專利權)人: | 深圳市致尚科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/66 | 分類號: | H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502;H01R25/00;H01R4/02;H01R12/71;H01R31/06;H01R12/59;H01R12/65 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 高川 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 type 連接器 | ||
1.一種層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,包括:
連接器本體,所述連接器本體貫穿設有至少兩個安置槽,至少兩個所述安置槽間隔設置;
至少兩個母座,一所述母座設于一所述安置槽;
焊盤,所述焊盤設于所述連接器本體的外周;
至少兩個柔性電路板,每一所述柔性電路板包括第一焊接區、第二焊接區和導電帶,所述第一焊接區和所述第二焊接區連接所述導電帶的兩端,一所述柔性電路板的第一焊接區連接一所述母座,該柔性電路板的所述第二焊接區連接所述焊盤。
2.如權利要求1所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述焊盤包括焊盤本體和多個焊腳,所述焊盤本體與所述第二焊接區均開設有多個焊接孔,多個所述焊接孔呈矩陣排列,一所述焊腳穿設并焊接于所述焊盤本體的一焊接孔和所述第二焊接區的一焊接孔。
3.如權利要求1所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述第一焊接區開設多個焊接孔,所述母座的一端設有多個焊接柱,一所述焊接柱穿設并焊接于一所述焊接孔。
4.如權利要求1所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述柔性電路板還包括電磁屏蔽膜,所述電磁屏蔽膜貼合于所述導電帶的至少一表面。
5.如權利要求1所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述連接器本體的一端形成有避讓腔,所述避讓腔連通所述安置槽,所述柔性電路板設于所述避讓腔。
6.如權利要求5所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述層疊式TYPE C母座連接器包括一限位件,所述限位件位于所述避讓腔內,并抵壓所述母座。
7.如權利要求5所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述連接器本體與所述焊盤的連接處設有滑槽,所述滑槽與所述避讓腔連通,所述焊盤插設于所述滑槽。
8.如權利要求1所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述連接器本體包括屏蔽殼,所述屏蔽殼圍合形成屏蔽腔,所述連接器本體設于所述屏蔽腔。
9.如權利要求8所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述屏蔽殼包括第一屏蔽殼與第二屏蔽殼,第一屏蔽殼形成屏蔽槽,所述第二屏蔽殼設于所述屏蔽槽的開口,并與之圍合形成所述屏蔽腔,所述第二屏蔽殼連接所述連接器本體靠近所述母座的一端,并開設避讓所述母座接口的避讓孔。
10.如權利要求9所述的層疊式TYPE C母座連接器,其特征在于,所述第二屏蔽殼包括屏蔽部和兩連接部,兩所述連接部由所述屏蔽部的兩端彎折延伸形成,所述連接部設有多個扣位孔,所述連接器本體外表面設有多個凸包,所述扣位孔嵌入所述凸包。
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