[實用新型]一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220921903.3 | 申請日: | 2022-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN217023717U | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周成林;吳逢軍 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶耐德工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B65D88/34 | 分類號: | B65D88/34 |
| 代理公司: | 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 周川江 |
| 地址: | 401120*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 填充 硅酸鹽 無機物 不銹鋼 拼裝 式全接液雙盤內(nèi)浮盤 | ||
1.一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,包括:
包括浮箱(1),所述浮箱(1)設(shè)有多個且其均具有封閉容腔,各所述浮箱(1)內(nèi)均填充有輕質(zhì)無機填料函(2),各所述浮箱(1)呈“品字形”依次搭接形成內(nèi)浮頂。
2.如權(quán)利要求1所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,各所述浮箱(1)的頂部設(shè)有與其內(nèi)腔相連通的充氣孔,各所述充氣孔密封連接有堵塞(3)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,各所述浮箱(1)的上下兩端分別固設(shè)有連接板(4),相鄰兩個所述浮箱(1)上相對的兩個所述連接板(4)之間通過緊固件(5)緊固,被同一所述緊固件(5)緊固的兩個所述連接板(4)之間設(shè)有密封墊(6)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,被同一所述緊固件(5)緊固的兩個所述連接板(4)分別設(shè)有貫通的通氣孔(7),兩個所述通氣孔(7)分布在密封墊(6)的兩側(cè)并形成四分之一圓孔狀,各所述通氣孔(7)位于所述浮箱(1)的底部。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,所述輕質(zhì)無機填料函(2)為閉孔硅酸鹽。
6.如權(quán)利要求5所述的填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,所述閉孔硅酸鹽包括閉孔硅酸鎂。
7.如權(quán)利要求6所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,所述閉孔硅酸鎂的性能如下:密度:20-35KG/M3、憎水率:≥98%、壓縮回彈率:95%、燃燒性能:A1級不燃、導(dǎo)熱系數(shù):0.042W/(m·K)、使用溫度:700℃~1200℃。
8.如權(quán)利要求1所述的一種填充硅酸鹽無機物的不銹鋼拼裝式全接液雙盤內(nèi)浮盤,其特征在于,各所述浮箱(1)采用不銹鋼或鋁合金全焊接封閉而成。
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