[實用新型]一種晶圓盒開盒機構有效
| 申請號: | 202220918439.2 | 申請日: | 2022-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN217114345U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 陳曙光;林堅;王彭 | 申請(專利權)人: | 泓滸(蘇州)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李曉峰 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓盒開盒 機構 | ||
1.一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,包括開盒底板(1)和動力元件,所述開盒底板(1)上的正面的中間位置開設有兩個弧形的開盒滑槽(3),所述開盒底板(1)上的背面的中間位置設置有動力元件槽體(7),所述動力元件槽體(7)內設置有動力元件,所述動力元件包括開蓋電機(8)和開合盤(23),所述開蓋電機(8)通過第二安裝板(18)安裝在第一安裝板(15)上,所述第一安裝板(15)蓋合在開合盤(23)的底部且所述第一安裝板(15)通過安裝柱(22)與開盒底板(1)安裝在一起,所述開合盤(23)位于兩個弧形的開盒滑槽(3)正下方的動力元件槽體(7)內,所述開蓋電機(8)第一側的驅動端依次通過主動輪(9)、同步帶(10)與從動輪(11)驅動連接設置,所述從動輪(11)與絲桿(13)的第一側相連接,所述絲桿(13)通過絲桿安裝座(12)安裝在動力元件槽體(7)內,所述絲桿(13)上設置有絲桿螺母(14),所述絲桿螺母(14)通過連桿(24)與開合盤(23)相連接,所述開合盤(23)的頂部設置有兩個開盒圓柱(2),所述開盒圓柱(2)向上凸出于開盒滑槽(3)內。
2.如權利要求1所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,靠近所述開盒滑槽(3)一側的開盒底板(1)上的正面設置有感應柱(4),所述感應柱(4)位于開盒底板(1)底部的一側設置有感應片(19),所述感應片(19)與安裝在動力元件槽體(7)內的傳感器(21)相配合設置。
3.如權利要求2所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,所述感應片(19)的底部設置有第二彈簧(20)。
4.如權利要求1所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,所述絲桿(13)第二側一側的絲桿安裝座(12)上還設置有若干個第一彈簧(17)。
5.如權利要求1所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,所述動力元件槽體(7)的底部外側設置有外罩(6)。
6.如權利要求1所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,所述開合盤(23)通過軸承(16)安裝在第一安裝板(15)上。
7.如權利要求1所述的一種晶圓盒開盒機構,其特征在于,所述開盒底板(1)上的正面靠近外側的位置設置有若干個定位銷(5)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





