[實用新型]一種晶圓出料綜合控制裝置有效
| 申請號: | 202220918286.1 | 申請日: | 2022-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN217114343U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 陳曙光;林堅;王彭 | 申請(專利權)人: | 泓滸(蘇州)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李曉峰 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓出料 綜合 控制 裝置 | ||
1.一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,包括柜體(1),所述柜體(1)的頂部設置有頂梁(2),所述柜體(1)的底部設置有移動底座(11),所述柜體(1)上的正面沿著Z軸方向可移動的設置有抬升箱體(5),所述抬升箱體(5)上設置有晶圓盒組件,所述晶圓盒組件包括晶圓護罩(3)、晶圓盒(35)和晶圓盒底座(32),所述抬升箱體(5)內設置有開盒機構(15),所述開盒機構(15)通過固定架(16)與柜體(1)相連接,柜體(1)上開設有出料口(12),所述柜體(1)的背面沿著Z軸方向可移動的設置有出料夾取機構(13),所述出料夾取機構(13)位于出料口(12)處,所述出料夾取機構(13)安裝在下方的電控箱(14)上,所述柜體(1)上從上往下分別設置有驅動抬升箱體(5)升降移動的第一抬升機構(7)和驅動出料夾取機構(13)升降移動的第二抬升機構(9)。
2.如權利要求1所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述開盒機構(15)包括開盒板(28),所述開盒板(28)上的正面的中間位置開設有兩個弧形的開盒槽(30),所述開盒槽(30)內設置有開盒圓柱(29),所述開盒圓柱(29)向上凸出于開盒槽(30),所述開盒板(28)上的背面的中間位置設置有驅動開盒圓柱(29)轉動的開盒動力元件,所述晶圓盒底座(32)的背面中間位置開設有與開盒圓柱(29)相配合的插接槽(34)。
3.如權利要求2所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述開盒板(28)上的正面設置有若干個定位銷(31),所述晶圓盒底座(32)上的背面設置有若干個與定位銷(31)相連接的定位孔(33)。
4.如權利要求1所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述晶圓護罩(3)外側的抬升箱體(5)上設置有壓盒機構(4),所述壓盒機構(4)包括壓盒框架(25),所述壓盒框架(25)設置在抬升箱體(5)上,所述晶圓護罩(3)設置在壓盒框架(25)內,所述壓盒框架(25)上的兩側朝向晶圓護罩(3)的一側均設置有壓盒塊(26),所述壓盒塊(26)外側的壓盒框架(25)上設置有壓盒護罩(27),所述壓盒護罩(27)內設置有用于驅動壓盒塊(26)的壓盒動力元件。
5.如權利要求1所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述頂梁(2)和移動底座(11)之間的柜體(1)上沿著Z軸方向設置有絲桿(10),所述第一抬升機構(7)或第二抬升機構(9)包括電機同步帶驅動機構(17),所述電機同步帶驅動機構(17)安裝在抬升橫板(20)上,所述抬升橫板(20)與抬升豎板(19)相連接,所述電機同步帶驅動機構(17)的驅動端通過螺母固定塊(21)與絲桿螺母(22)驅動連接設置,所述絲桿螺母(22)與絲桿(10)相連接,所述第一抬升機構(7)的抬升豎板(19)通過箱體抬升板(18)與抬升箱體(5)相連接,所述第二抬升機構(9)的抬升豎板(19)通過出料夾取抬升板(24)與電控箱(14)相連接。
6.如權利要求5所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述絲桿(10)一側的柜體(1)上還沿著Z軸方向設置有導軌(8),所述抬升豎板(19)通過滑塊(23)與導軌(8)相連接。
7.如權利要求1所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述出料夾取機構(13)包括出料夾取動力單元(37)、機械臂(38)和夾爪(40),所述出料夾取動力單元(37)通過出料夾取底座(36)安裝在電控箱(14)上,所述出料夾取動力單元(37)與機械臂(38)驅動連接設置,所述機械臂(38)通過連接軸(39)與夾爪(40)相連接。
8.如權利要求1所述的一種晶圓出料綜合控制裝置,其特征在于,所述抬升箱體(5)上開設有透明窗(6)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





