[實用新型]一種用于加工銀觸點彈片的感應焊接裝置

有效

• 申請號: 202220910759.3
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN217142688U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 岑富禎;楊陸凡;謝永坤
• 申請（專利權）人: 佛山市諾普材料科技有限公司
• 主分類號: B23K13/01
• 分類號: B23K13/01;B23K37/04
• 代理公司: 佛山市保晉專利代理事務所(普通合伙) 44624
• 代理人: 高淑怡;賴秀芳

本實用新型公開了一種用于加工銀觸點彈片的感應焊接裝置，包括支撐定位夾具、活動夾爪機構、活動陶瓷棒機構；活動夾爪機構包括左夾爪、右夾爪、聯動連桿組件、夾爪氣缸；左夾爪、右夾爪位于銀觸點彈片待焊部位的左側和右側；夾爪氣缸通過聯動連桿組件驅動左夾爪、右夾爪相互靠近夾緊銀觸點彈片待焊部位或者相互遠離松開銀觸點彈片待焊部位；活動陶瓷棒機構包括上、下陶瓷棒組件；上陶瓷棒組件包括上陶瓷棒和上陶瓷棒驅動氣缸；下陶瓷棒組件包括下陶瓷棒和下陶瓷棒驅動氣缸；上陶瓷棒、下陶瓷棒分別位于銀觸點彈片待焊部位的上方和下方。本申請通過將現有持續固定的夾爪設計成可活動的夾爪，避免持續接觸高溫，能很好保護夾爪，提高焊接效果。

技術領域

本實用新型涉及一種銀觸點彈片焊接技術，尤其涉及一種用于加工銀觸點彈片的感應焊接裝置。

背景技術

銀觸點彈片作為電子電器的斷開和閉合時，進行相互分離和接觸的交點。銀觸點彈片在生產加工過程中，需要將銀點/銀片焊接到黃銅制品上以形成銀觸點。目前，焊接方式通過采用感應焊接裝置進行高頻焊接，高頻焊接主要利用高頻電流所產生的集膚效應和相鄰效應，將金屬材料加熱，然后通過電熱線圈通電導熱將銀融化后再進行焊接。

但是，現有的感應焊接裝置上設有用于定位固定銀觸點彈片工件的支撐定位夾具，在支撐定位夾具上設置夾爪將銀觸點彈片工件待焊部位固定，由于夾爪持續夾緊銀觸點彈片工件待焊部位，在高頻焊接過程中，電熱線圈溫度很高，容易損壞持續夾緊銀觸點彈片工件的夾具，三個月就需要更換夾具，不利于焊接生產效率的提升、增加維修成本。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種用于加工銀觸點彈片的感應焊接裝置。本申請通過將現有持續固定的夾爪設計成可活動的夾爪，具體包括水平方向和豎直方向夾緊或者松開銀觸點彈片待焊部位的活動夾爪機構與活動陶瓷棒機構，僅在需要高頻焊接時才夾緊工件待焊部分，完成單個工件焊接后松開，避免持續接觸高溫，能很好保護夾爪；另外，從水平與豎直多方向夾持工件，工件夾持穩定性高、充分外露，進一步提高焊接效果。

本實用新型的目的采用如下技術方案實現：一種用于加工銀觸點彈片的感應焊接裝置，包括用于固定銀觸點彈片工件的支撐定位夾具、用于水平方向夾緊或者松開銀觸點彈片待焊部位的活動夾爪機構、用于豎直方向夾緊或者松開銀觸點彈片待焊部位的活動陶瓷棒機構；所述支撐定位夾具與活動夾爪機構位于同一水平位置；所述活動夾爪機構包括左夾爪、右夾爪、聯動連桿組件、夾爪氣缸；所述左夾爪、右夾爪位于銀觸點彈片待焊部位的左側和右側；所述夾爪氣缸通過聯動連桿組件驅動左夾爪、右夾爪相互靠近夾緊銀觸點彈片待焊部位或者相互遠離松開銀觸點彈片待焊部位；所述活動陶瓷棒機構包括上陶瓷棒組件和下陶瓷棒組件；所述上陶瓷棒組件包括上陶瓷棒和驅動上陶瓷棒上下移動的上陶瓷棒驅動氣缸；所述下陶瓷棒組件包括下陶瓷棒和驅動下陶瓷棒上下移動的下陶瓷棒驅動氣缸；所述上陶瓷棒、下陶瓷棒分別位于銀觸點彈片待焊部位的上方和下方。

進一步地，所述活動夾爪機構還包括夾爪滑座、復位彈簧；所述夾爪滑座內設有夾爪限位槽、連桿安裝槽、彈簧限位腔；所述左夾爪、右夾爪滑動安裝在夾爪限位槽，所述聯動連桿組件安裝在連桿安裝槽內，所述復位彈簧安裝在彈簧限位腔內；所述聯動連桿組件包括第一連桿、第二連桿、第三連桿；所述第三連桿的一端為鉸接端，另一端為傳動端；所述第一連桿一端鉸接在左夾爪上，另一端鉸接在第三連桿的鉸接端；所述第二連桿一端鉸接在右夾爪上，另一端鉸接在第三連桿的同一鉸接端，所述第三連桿的另一端為傳動端，該傳動端固定連接在夾爪氣缸的動力輸出端。

進一步地，所述活動夾爪機構還包括氣缸定位鎖塊；所述第三連桿的傳動端固定在所述氣缸定位鎖塊的中部；所述夾爪氣缸的數量為兩個，兩個夾爪氣缸的動力輸出端分別安裝在氣缸定位鎖塊的兩側。