[實用新型]高頻芯片測試側(cè)推散熱底座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220902726.4
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN218331627U
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐斌;吳瓊;邵洪春
• 申請（專利權(quán)）人: 耐而達精密工程（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州新知行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32414
• 代理人: 馬素琴

1.高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，包括轉(zhuǎn)接鋁板（1），其特征在于：所述轉(zhuǎn)接鋁板（1）上設(shè)置有進水路接頭（2）以及出水路接頭（3），所述轉(zhuǎn)接鋁板（1）上設(shè)置有水冷銅塊（4），所述水冷銅塊（4）中安裝有測試芯片（12），所述水冷銅塊（4）的內(nèi)部設(shè)置有用于推動測試芯片（12）的側(cè)推機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)接鋁板（1）的一側(cè)設(shè)置有能夠驅(qū)動側(cè)推機構(gòu)位移的驅(qū)動裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，其特征在于：所述水冷銅塊（4）上開設(shè)有外側(cè)冷水入口以及出口，冷水入口以及出口與水冷銅塊（4）內(nèi)部的冷水流道保持連通，所述冷水入口以及出口分別與進水路接頭（2）以及出水路接頭（3）連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，其特征在于：所述側(cè)推機構(gòu)包括推動塊（8）、推桿（9）、臺階螺栓（13）、彈簧一（15）以及連接塊（14），所述轉(zhuǎn)接鋁板（1）的內(nèi)壁內(nèi)壁上開設(shè)有矩形凹槽，水冷銅塊（4）上開設(shè)有貫穿式的矩形口（10），所述推動塊（8）的上端位于矩形口（10）的內(nèi)部，推動塊（8）的下端位于矩形凹槽的內(nèi)部，所述推動塊（8）的下端套接有臺階螺栓（13），所述臺階螺栓（13）穿過推動塊（8）的一端與彈簧一（15）套接在一起，所述連接塊（14）固定安裝在矩形凹槽的內(nèi)部，所述臺階螺栓（13）與連接塊（14）螺紋連接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，其特征在于：所述推動塊（8）的頂部固定安裝有兩個與測試芯片（12）對應(yīng)的推桿（9），所述水冷銅塊（4）的頂部對應(yīng)推桿（9）位置上開設(shè)有兩個推桿槽（11），所述推桿槽（11）與推桿（9）貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，其特征在于：驅(qū)動裝置所述驅(qū)動裝置包括安裝架（6）以及氣缸（7），所述安裝架（6）固定安裝在轉(zhuǎn)接鋁板（1）的外壁面上，安裝架（6）與氣缸（7）固定連接在一起，氣缸（7）的驅(qū)動端貫穿轉(zhuǎn)接鋁板（1）延伸到水冷銅塊（4）內(nèi)部與推動塊（8）連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻芯片測試側(cè)推散熱底座，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接鋁板（1）上用于卡接水冷銅塊（4）的凹槽內(nèi)壁上開設(shè)有卡槽（16），所述水冷銅塊（4）對應(yīng)卡槽（16）的位置上開設(shè)有對應(yīng)槽（5），所述對應(yīng)槽（5）的內(nèi)部固定安裝有彈簧二（18），所述彈簧二（18）上固定安裝有卡塊（17），所述卡塊（17）與卡槽（16）卡接在一起，所述卡塊（17）的下側(cè)壁面為斜面。