[實用新型]一種硬質標簽

有效

• 申請號: 202220900599.4
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN217544041U
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 唐瑛
• 申請（專利權）人: 重慶美思嘉電子有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02
• 代理公司: 重慶以知共創專利代理事務所(普通合伙) 50226
• 代理人: 鐘亮

1.一種硬質標簽，包括表面基層(1)和隔離紙(2)，其特征在于：

所述表面基層(1)為金屬材質，且表面基層(1)左右兩邊為圓弧狀，并且隔離紙(2)設置于表面基層(1)的下方；

所述表面基層(1)與隔離紙(2)之間設置有背膠(3)，且背膠(3)的底面貼合于隔離紙(2)的上表面；

所述表面基層(1)上方設置有印刷層(4)，且印刷層(4)附著于表面基層(1)的上表面。

2.根據權利要求1所述的一種硬質標簽，其特征在于：所述表面基層(1)的上方設置有鋼化層(5)，且鋼化層(5)設置于印刷層(4)上表面，并且鋼化層(5)的表面積與表面基層(1)的表面積大小一致，并且表面基層(1)左右兩側均設置有通孔(6)，且兩個通孔(6)分別關于表面基層(1)的中心線對稱設置，并且通孔(6)貫穿于鋼化層(5)上表面和隔離紙(2)下表面。

3.根據權利要求1所述的一種硬質標簽，其特征在于：所述表面基層(1)內上表面設置有隔水膜(7)，且隔水膜(7)上表面貼合設置于表面基層(1)表面，并且隔水膜(7)下方設置有防護層(8)，且防護層(8)的上表面與隔水膜(7)的下表面緊密貼合。

4.根據權利要求3所述的一種硬質標簽，其特征在于：所述防護層(8)下方設置有兩層TPE薄膜(9)，且兩層TPE薄膜(9)之間設置有銅薄膜板(10)，并且銅薄膜板(10)上下表面均貼合設置有TPE薄膜(9)，且上層TPE薄膜(9)底面為凹陷結構，并且銅薄膜板(10)上表面中間位置設置有缺口。

5.根據權利要求4所述的一種硬質標簽，其特征在于：所述TPE薄膜(9)底面凹陷結構嵌入式設置有芯片(11)，且芯片(11)的底面與上層TPE薄膜(9)的底面齊平，并且芯片(11)底面貼合設置有電路層(12)，且電路層(12)的底面設置于銅薄膜板(10)上表面的缺口處，并且電路層(12)的上表面大于芯片(11)的底面。

6.根據權利要求5所述的一種硬質標簽，其特征在于：所述TPE薄膜(9)下方設置有鋁蝕刻板(13)，且鋁蝕刻板(13)設置于下方TPE薄膜(9)的底面，并且鋁蝕刻板(13)的表面積與TPE薄膜(9)的表面積相等，且鋁蝕刻板(13)底面貼合于背膠(3)的上表面。