[實用新型]一種焊線機專用的兩側輔助抽真空加熱模塊

有效

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• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN217451939U
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 徐浩宇;周理學;劉濤
• 申請（專利權）人: 江蘇柒捌玖電子科技有限公司
• 主分類號: B21F15/08
• 分類號: B21F15/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種焊線機專用的兩側輔助抽真空加熱模塊，包括加熱板，所述加熱板具有上表面和下表面；上表面設有第一真空吸孔，第二真空吸孔和偶數(shù)行輔助真空孔，還包括與偶數(shù)行輔助真空孔相對應的數(shù)條通槽，每個通槽的一端均連通抽氣孔，另一端則分別連通不同行的輔助真空孔；加熱板的長邊側面設有與所述數(shù)條通槽相對應的數(shù)個通孔，每個通孔內(nèi)都設有頂絲，每個頂絲用于封堵與之相對應的通槽。在不更換加熱板的情況下，即可實現(xiàn)對不同尺寸引線框架更好地吸附，提高框架與加熱板之間的貼合度和緊密性。

技術領域

本實用新型屬于半導體芯片封裝技術領域，具體涉及一種焊線機專用的兩側輔助真空加熱模塊。

背景技術

隨著半導體行業(yè)內(nèi)框架的種類不斷增加，同時衍生出不同種類的封裝型式。目前半導體框架的尺寸均為15mm-100mm之間，但因QFN后貼膜封裝類型的芯片尺寸不固定且種類繁多，因此對焊線機臺的真空吸附要求就變得很高。目前半導體行業(yè)內(nèi)的加熱模塊主要分為兩種類型，一種是按照引線框架尺寸，在作業(yè)時配套對應尺寸的壓板，做到一一對應。另一種就是全毛細血孔的加熱模塊加上與產(chǎn)品尺寸配套的壓板。

由于焊線機臺的機械原理受限，第一種類型的加熱模塊，其中部壓合相對穩(wěn)定，但因內(nèi)側和外側的壓合存在著一些差異，在更換加熱板時會讓機臺頻繁報警，增加了產(chǎn)線改修機的難度。因此，每次在產(chǎn)品焊線作業(yè)時必須使其壓板對應精準，否則焊頭作業(yè)時其作業(yè)空間狹小，這樣以來大大提高了工作人員的操作難度和工藝參數(shù)難度。第二種毛細血孔設計為通用型，但由于大面積的在加熱模塊上開毛細血孔，真空吸附時常常導致灰塵雜質(zhì)在毛細血孔內(nèi)堵塞，使得后續(xù)的維修保養(yǎng)難度增大。因QFN框架后貼膜部分為鏤空設計，框架在加熱模塊上會導致真空吸力不足，從而導致框架漏真空，不能有效的吸附產(chǎn)品，機臺報警無法正常作業(yè)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種焊線機專用的兩側輔助抽真空加熱模塊，以解決現(xiàn)有技術中在半導體芯片封裝時，引線框架和加熱板之間貼合度不高，導致封裝不合格以及針對不同尺寸的引線框架需要更換不同加熱板，使用成本高，封裝效率低等問題。

為解決上述問題，本實用新型提供如下技術方案，一種焊線機專用的兩側輔助抽真空加熱模塊，其特征在于：包括加熱板，所述加熱塊具有上表面和下表面；上表面設有第一真空吸孔，第二真空吸孔，所述下表面設有抽氣孔，所述抽氣孔與所述第一真空吸孔和第二真空吸孔相連通；所述加熱板四個角處各設有一第一真空吸孔，沿加熱板長度方向相對的兩個所述第一真空吸孔之間具有第一間隔；所述加熱塊的中心區(qū)域設有若干第二真空吸孔，所述若干第二真空吸孔沿所述加熱塊寬度方向呈兩行排布，兩行第二真空吸孔相互平行，之間沿所述加熱板長度方向具有第二間隔；所述上表面還包括偶數(shù)行輔助真空孔，該偶數(shù)行輔助真空孔兩兩相對，分設于所述兩行第二真空吸孔的兩側；相對應的兩行輔助真空孔之間沿所述加熱塊長度方向具有第三間隔，所述第三間隔大于所述第二間隔，而小于所述第一間隔；還包括與所述偶數(shù)行輔助真空孔相對應的數(shù)條通槽，每個通槽的一端均連通所述抽氣孔，另一端則分別連通不同行的輔助真空孔；所述加熱塊的長邊側面設有與所述數(shù)條通槽相對應的數(shù)個通孔，每個所述通孔內(nèi)都設有頂絲，每個所述頂絲用于封堵與之相對應的所述通槽；所述第一真空吸孔的直徑大于所述第二真空吸孔和所述輔助真空孔的直徑。

優(yōu)選地，所述輔助真空孔的行數(shù)至少為2行。

優(yōu)選地，所述第一間隔為90mm，第二間隔為30-60mm，第三間隔為40-80mm。

優(yōu)選地，所述第一真空吸孔的直徑為2mm，所述第二真空吸孔的直徑為0.5～1.0mm，所述通孔的直徑為0.5～1.0mm。

優(yōu)選地，所述加熱塊的上表面還設有定位孔。

優(yōu)選地，所述定位孔為螺栓孔或螺紋孔。