[實用新型]一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器

有效

• 申請號: 202220893887.1
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN217333845U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 陳啟瑞;林薏竹;陳祈偉
• 申請（專利權）人: 豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，包括：殼體、芯子、電鍍端子；其特征在于：芯子設置于殼體內腔中；殼體由第一封裝板、第二封裝板接合構成；電鍍端子通過電鍍形成并包覆于殼體兩側形成芯子引出的陽極電極與陰極電極；第一封裝板由基板、極片、金屬板構成,第一封裝板內側表面鑲嵌有兩片彼此分開的金屬板,外側表面兩端鑲嵌有極片；陽極區與陰極區的末端部分別連接有導電膠；導電膠分別與電鍍端子電性連接；電鍍端子包覆于殼體兩末端與殼體密封形成一體。采用電鍍形成電極端子結構作為引出電極，解決傳統折彎端子受限問題，實現輕薄化亦可降低產品阻抗，另電極片負極設計面積可實現最大化，提高產品電容量以及使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于電容器技術領域，尤其是一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器。

背景技術

電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，是電路中必不可少的組成部分。由于電子科學技術的發展，電子產品向高頻化、小型化、高可靠度方向發展，MLPC導電高分子疊層式電容跳脫傳統卷繞式結構，采用電極片并聯概念體現低阻高容之電性理想。MLPC導電高分子疊層式電容主要應用消費性電子產品，伴隨著電子零件薄型化之全球趨勢，電容器產品高度也將隨之跟進，傳統電容器使用引線框折彎作為端子的結構也將有所局限，折彎空間將被大大的壓縮。引線框折彎作為端子的結構導致電子元件薄型化趨勢而有所受限,引線框折彎會占據一定的空間,增加電容器的厚度,導致無法對電容器薄型化量產。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，采用電鍍形成電極端子結構作為引出電極，解決傳統折彎端子受限問題，實現輕薄化亦可降低產品阻抗，另電極片負極設計面積可實現最大化，提高產品電容量以及使用壽命。

本實用新型解決其技術問題是采取以下技術方案實現的：

一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，包括：殼體、芯子、電鍍端子；其特征在于：所述的芯子設置于殼體內腔中；所述的殼體由第一封裝板、第二封裝板接合構成；所述的殼體內腔壁與芯子外表面之間填充有封裝固化膠使得芯子密封固定在殼體內腔中；所述的電鍍端子通過電鍍形成并包覆于殼體兩側形成芯子引出的陽極電極與陰極電極；所述的芯子的第一表面與第二表面分別設置有第一封裝板，兩側的第三表面分別設置有第二封裝板；所述的第一封裝板由基板、極片、金屬板構成,所述的第一封裝板內側表面鑲嵌有兩片彼此分開的金屬板,外側表面兩端鑲嵌有極片；所述的芯子由絕緣隔離層劃分為陽極區和陰極區；所述的陽極區與陰極區遠離絕緣隔離層的末端部分別連接有導電膠；所述的導電膠分別與電鍍端子電性連接；所述的電鍍端子包覆于殼體兩末端與殼體密封形成一體。

進一步的，所述的第一封裝板有兩塊并對稱相對設置,所述的第二封裝板垂直接合在兩塊相對的第一封裝板之間形成矩形的殼體。

進一步的，所述芯子的第一表面的陽極區和陰極區分別設置有導電漿且分別與第一封裝板的內側兩端的金屬板電性連接。

進一步的，所述的芯子的由若干單片堆疊組成，所述的芯子的第一表面、第二表面、第三表面分別注澆有封裝固化膠使得芯子與殼體密封結合為一體。

進一步的，所述的電鍍端子的整個結構通過電鍍工藝形成，所形成的電鍍端子分別電性連接于第一封裝板兩端的極片、第一封裝板內側的金屬板、芯子兩端的導電膠，分別作為芯子引出的陽極電極與陰極電極。

本實用新型優點和積極效果是：

1.本實用新型一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，解決傳統折彎端子受限問題，實現輕薄化亦可降低產品阻抗，另電極片負極設計面積可實現最大化，提高產品電容量。

2.通過對陽極區與陰極區末端設置導電膠,使得芯子的陽極區與陰極區分別直接與電鍍端子連接,另一方面，陽極區與陰極區分別通過導電漿與第一封裝板的內側兩端的金屬板電性連接，增大了引出導電面積,具備更好的電性引出，可降低產品阻抗。