[實用新型]一種沖裁去膠裝置

有效

• 申請號: 202220883426.6
• 申請日: 2022-04-15
• 公開（公告）號: CN217514455U
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 周麗;嚴逸萍;劉香
• 申請（專利權）人: 東和半導體設備研究開發（蘇州）有限公司
• 主分類號: B29C45/38
• 分類號: B29C45/38;B29L31/34
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王樺

本實用新型涉及一種沖裁去膠裝置，包括上模、下模以及驅動單元，上模包括上模主體、設置在上模主體底部的上模壓板，上模壓板底部開設有用于容納待沖裁工件上的封裝流道的避位槽，下模包括下模主體、下模壓板、沖裁單元，下模壓板通過彈性組件連接在下模主體頂部，下模壓板頂部具有用于放置待沖裁工件的放置區域，且下模壓板上開設有避位孔，沖裁單元包括沖頭，沖頭的底部連接在下模主體上，在合模狀態下，上模壓板、待沖裁工件、下模壓板以及下模主體貼合，沖頭穿過避位孔、待沖裁工件上的沖裁孔，并穿入至避位槽內。本實用新型實現了注塑封裝后封裝流道位于引線框架頂部的產品的沖裁去膠，操作方便，提升了加工效率，且結構簡單，降低了成本。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種沖裁去膠裝置。

背景技術

沖裁去膠是半導體封裝工藝過程中重要的步驟之一，其通常在注塑封裝之后進行，即為了將注塑封裝之后引線框架上的封裝流道分離。通常在注塑封裝時，流道是開設在注塑模具的下模上的，也就是說注塑封裝后封裝流道位于引線框架的底部。而隨著半導體封裝行業的不斷發展，部分產品在注塑封裝時流道只能開設在注塑模具的上模上，因此注塑封裝后封裝流道位于引線框架的頂部，如圖16至圖19所示，為注塑封裝后待沖裁的引線框架3，該引線框架3包括位于左右兩側的引線框架主體31、位于引線框架主體31上方的多個封裝流道32，多個封裝流道32沿前后方向分布，每個封裝流道32包括位于兩個引線框架主體31之間的主流道321、沿左右方向延伸且部分連接在引線框架主體31上的分流道322，引線框架主體31上開設有多個沖裁孔310，且沖裁孔310位于分流道322的下方。

現有的沖裁去膠裝置都是采用自上而下的沖裁結構，包括上模、下模和驅動單元，沖頭通常安裝在上模的底部，待沖裁的引線框架放置在下模的頂部，驅動單元與上模連接用于驅動其與下模合模，此時沖頭可穿過引線框架主體上的沖裁孔，沖壓位于引線框架主體底部的封裝流道。但是，如果注塑封裝后封裝流道位于引線框架主體的頂部，則這種自上而下的沖裁去膠裝置顯然無法將封裝流道與引線框架主體分離，因此現有的沖裁去膠裝置是無法使用的。為了解決這個問題，也可以在現有的沖裁去膠裝置上增加翻轉機構，即翻轉機構首先將引線框架翻轉，然后再進行沖裁。但是，這種解決方案仍存在諸多缺陷：為了使翻轉機構有足夠的工作空間，需要增大整個沖裁去膠裝置的尺寸，增加了成本，且結構復雜、操作不便；此外，如果沖裁去膠后的下一道工序對引線框架的正反方向有特定要求，則在沖裁后還需再次進行翻轉，浪費了大量的時間，導致加工效率降低。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種沖裁去膠裝置，具體是一種用于引線框架的自下而上的沖裁去膠裝置，用于解決現有沖裁去膠裝置成本高、結構復雜和效率低等問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種沖裁去膠裝置，用于從待沖裁工件上分離封裝流道，所述的沖裁去膠裝置包括上模、下模以及驅動單元，所述的驅動單元與所述的上模連接并驅動其與所述的下模進行合模，所述的上模包括上模主體、上模壓板，所述的上模壓板設置在所述的上模主體的底部，所述的上模壓板的底部開設有避位槽，所述的避位槽用于容納所述的待沖裁工件上的封裝流道，所述的下模包括下模主體、下模壓板以及沖裁單元，所述的下模壓板通過彈性組件連接在所述的下模主體的頂部，所述的下模壓板的頂部具有用于放置待沖裁工件的放置區域，位于所述的放置區域內的下模壓板上開設有貫穿其頂部和底部的避位孔，所述的沖裁單元包括沖頭，所述的沖頭的底部連接在所述的下模主體上，當所述的上模、下模在合模狀態下，所述的上模壓板、待沖裁工件、下模壓板以及下模主體貼合，所述的沖頭穿過所述的避位孔、待沖裁工件上的沖裁孔，并穿入至所述的避位槽內。

優選地，所述的上模包括第一上模、第二上模，所述的下模包括第一下模、第二下模，所述的第一上模與第一下模相對應，所述的第二上模與第二下模相對應，所述的第一上模和第一下模、第二上模和第二下模之間形成避位所述的待沖裁工件上的封裝流道的避位空間。