[實用新型]金屬覆銅板

有效

• 申請號: 202220840500.6
• 申請日: 2022-04-13
• 公開（公告）號: CN217170041U
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 邵國生;蘇金清
• 申請（專利權）人: 廈門邁拓寶電子有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 廈門睿誠科創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 35269
• 代理人: 徐婕

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種金屬覆銅板，包括：金屬板材，具有第一表面和第二表面；第一絕緣氧化層，設置在所述金屬板材的第一表面；第二絕緣氧化層，設置在所述金屬板材的第二表面；導熱膠層，設置在所述第二絕緣氧化層上；銅箔層，設置在所述導熱膠層上。本申請通過在第二絕緣氧化層和銅箔層之間設置導熱膠層，減少第一絕緣氧化層、第二絕緣氧化層的厚度，從而降低了金屬板材的熱阻，且絕緣耐壓好。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種金屬覆銅板。

背景技術

隨著電子產品的普及和廣泛應用，金屬基制作的電路板的生產和制造技術也不斷更新和發展，為生產不同電子類產品的發展及需求，所設計制造的鋁基板從單面板發展到雙面及多層板，同時，隨著產品的廣泛應用及完善，產品要求越來越嚴，于是只有從技術進行更新提升突破，目前，行業難點有結合力、耐高壓問題。

針對結合力問題，現有的生產工藝技術所采用的鋁板表面處理工藝有納米、刷膠水沾合、尼龍磨刷、陶瓷磨刷及平面拉絲處理方法，綜合從成本及效果方面已完全解決鋁板與半固化片的結合力差的問題，并已在市場上推廣，但隨之而來的就是耐高壓問題。

目前行業解決耐高壓問題是增加絕緣膠厚度，但這樣不僅提高了生產成本，同時降低鋁基板的導熱性能，熱阻率也升高了。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種金屬覆銅板，旨在解決上述至少一個技術問題。

為實現上述目的，本實用新型的提出一種金屬覆銅板，包括：

金屬板材，具有第一表面和第二表面；

第一絕緣氧化層，設置在所述金屬板材的第一表面；

第二絕緣氧化層，設置在所述金屬板材的第二表面；

導熱膠層，設置在所述第二絕緣氧化層上；

銅箔層，設置在所述導熱膠層上。

另外，本實用新型的上述金屬覆銅板還可以具有如下附加的技術特征。

根據本實用新型的一個實施例，所述第二絕緣氧化層的厚度為5-10um。

根據本實用新型的一個實施例，所述導熱膠層的厚度為50-80um。

根據本實用新型的一個實施例，所述金屬板材為鋁材。

根據本實用新型的一個實施例，所述第一絕緣氧化層為氧化鋁層。

根據本實用新型的一個實施例，所述第二絕緣氧化層為氧化鋁層。

根據本實用新型的一個實施例，所述第二絕緣氧化層的厚度等于第一絕緣氧化層的厚度，第一、二絕緣氧化層的厚度大于5um。

根據本實用新型的一個實施例，所述銅箔層的厚度小于所述第二絕緣氧化層的厚度。

根據本實用新型的一個實施例，所述導熱膠層的厚度大于所述第二絕緣氧化層的厚度。

根據本實用新型的一個實施例，所述導熱膠層的厚度小于所述金屬板材的厚度。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本申請通過在第二絕緣氧化層和銅箔層之間設置導熱膠層，減少第一絕緣氧化層、第二絕緣氧化層的厚度，從而降低了金屬板材的熱阻，且絕緣耐壓好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。