[實用新型]一種PCB金手指貼膠、包膠一體機

有效

• 申請號: 202220830914.0
• 申請日: 2022-04-12
• 公開（公告）號: CN217283624U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 裴成林;梁陽;陳壽瑞
• 申請（專利權）人: 東莞市耀業電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 王建偉;高冰

1.一種PCB金手指貼膠、包膠一體機，包括：機臺，設于機臺上的用于輸送PCB金手指的皮帶傳送流道、用于粘貼貼膠及裁切貼膠的貼膠機構、用于將貼膠貼緊于PCB金手指的包膠機構，貼膠機構下方的皮帶傳送流道內設有貼膠定位夾具及限位頂升組件，其特征在于，貼膠機構包括龍門式模組以及由龍門式模組帶動的貼膠組件，貼膠組件設有導膠滾輪組及用于放置貼膠并分段式轉動輸送貼膠的上膠法蘭盤及用于推動導膠滾輪組上的貼膠粘貼PCB金手指的推動氣缸組及用于裁切貼膠的氣動剪刀，導膠滾輪組設有用于更換貼膠的換膠機構，換膠機構設有用于吸附貼膠的真空吸附塊及活動鉸接于真空吸附塊一端的導膠塊，真空吸附塊另一端通過賽打螺絲與導膠塊另一端連接固定，賽打螺絲套設有復位彈簧，真空吸附塊與導膠塊之間形成導膠通道；

包膠機構位于沿PCB金手指移動方向的貼膠機構的后方，包膠機構包括懸設于皮帶傳送流道上方的掛板及驅動掛板升降的升降氣缸，掛板底部兩側對稱設有通過擠壓氣缸推動相互靠近的滾筒組，兩滾筒組下方的皮帶傳送流道內設有具有優力膠的頂升氣缸。

2.根據權利要求1所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，貼膠機構還包括由龍門式模組帶動的豎板，導膠滾輪組、上膠法蘭盤、推動氣缸組和氣動剪刀均固定在豎板上。

3.根據權利要求2所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，導膠滾輪組包括旋轉安裝于豎板上的搖擺板及轉動安裝于搖擺板末端的導膠滾輪及遠離導膠滾輪的壓膠滾輪，搖擺板位于導膠通道的進膠端還轉動安裝有導輪，導膠滾輪位于導膠通道的出膠端，推動氣缸組包括用于推動搖擺板下壓的導膠頭推桿氣缸及與壓膠滾輪連接的壓膠滑臺氣缸。

4.根據權利要求3所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，真空吸附塊固定在搖擺板，且導膠塊鉸接于搖擺板末端，搖擺板穿設有底部與導膠塊連接的連接桿，搖擺板后側壁上安裝有旋鈕柱塞，導膠塊開設有與旋鈕柱塞配合的限位孔；按壓連接桿時，連接桿推動導膠塊與真空吸附塊分離，旋鈕柱塞插入限位孔，限制導膠塊通過復位彈簧復位，導膠通道增大，貼膠從導膠通道穿過，撥動旋鈕柱塞脫離限位孔，導膠塊在復位彈簧的作用下復位。

5.根據權利要求2所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，上膠法蘭盤設有轉軸，轉軸轉動安裝于豎板，轉軸安裝有與轉軸同步轉動的分度盤，豎板設有與氣動剪刀電性連接的分度盤感應器，以實現分段式轉動輸送貼膠。

6.根據權利要求1所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，限位頂升組件有兩個，分別固定在皮帶傳送流道兩側，限位頂升組件包括伸縮氣缸及安裝于伸縮氣缸的活塞連桿上的限位塊。

7.根據權利要求6所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，貼膠定位夾具設有固定于皮帶傳送流道上的豎直滑軌及滑設于豎直滑軌上的滑板及驅動滑板上下滑動的升降氣缸，滑板上設有調節承接塊，遠離調節承接塊的一端的滑板上設有與調節承接塊配合夾緊PCB金手指的定位承接塊，滑板設有用于感應PCB金手指、控制升降氣缸運作的反射式光電傳感器。

8.根據權利要求1所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，滾筒組其中一個滾筒通過連接板鉸接安裝于擠壓氣缸，另一個滾筒位于下方通過固定塊活動安裝于擠壓氣缸。

9.根據權利要求8所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，固定塊開設有傾斜設置的活動口，滾筒組的另一個滾筒通過壓縮彈簧活動連接于固定塊。

10.根據權利要求1所述的PCB金手指貼膠、包膠一體機，其特征在于，機臺設有控制皮帶傳送流道、貼膠機構和包膠機構運作的PLC控制裝置。