[實用新型]一種新型USB-C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口有效
| 申請號: | 202220827017.4 | 申請日: | 2022-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN217215178U | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 黃國華;覃開幸;肖彩輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市肖端電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/03 | 分類號: | H01R13/03;H01R13/502 |
| 代理公司: | 深圳市圳博友邦專利代理事務所(普通合伙) 44600 | 代理人: | 王芬思 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 usb 多層 組合 電鍍 腐蝕 連接器 端口 | ||
本實用新型公開了一種新型USB?C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口,屬于USB連接器端口技術領域,包括USB端口主體以及內嵌固定在USB端口主體中的安裝部,安裝部伸出USB端口主體的頂端等距內嵌固定有連接電極,連接電極包括底層基材以及電鍍在底層基材頂端的抗腐蝕層,抗腐蝕層從底層基材向外依次為電拋處理層、鎳層、第二金層、第二鉑金層、第二鈀鎳層、第一鉑金層、第一鈀鎳層、第一金層以及封孔處理層,安裝部上吻合套接有密封蓋,密封蓋與USB端口主體相近的一端均內嵌固定有磁吸塊,兩個磁吸塊相互吸合固定,該新型USB?C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口,便于對連接器端口進行防護,提升了USB?C超級快充端口的抗腐蝕性。
技術領域
本實用新型屬于USB連接器端口技術領域,具體涉及一種新型USB-C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口。
背景技術
市場發展步伐越來越快,USB-C超級快充端口已快速進入消費者視野,但隨之而來對USB-C連接器端口抗腐蝕性要求越來越高。
目前USBC型連接器端口的金層易磨損,從而外層鉑金要防充電過程時插拔磨損,又要阻隔外部氯離子防止腐蝕,避免造成超級快充失效,長時間使用鉑金層易發生磨損,從而導致了USB-C超級快充端口的抗腐蝕性差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種新型USB-C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種新型USB-C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口,包括USB端口主體以及內嵌固定在USB端口主體中的安裝部,上述安裝部伸出USB端口主體的頂端等距內嵌固定有連接電極,上述連接電極包括底層基材以及電鍍在底層基材頂端的抗腐蝕層,上述抗腐蝕層從底層基材向外依次為電拋處理層、鎳層、第二金層、第二鉑金層、第二鈀鎳層、第一鉑金層、第一鈀鎳層、第一金層以及封孔處理層。
進一步的,所述第一金層與第二金層的厚度均為0.05微米至0.762微米。
進一步的,所述第一鈀鎳層和第二鈀鎳層的厚度均為1.778微米至3.81微米。
進一步的,所述第一鉑金層和第二鉑金層的厚度均為0.508微米至1.27微米。
進一步的,所述鎳層的厚度為1.778微米至7.62微米。
進一步的,上述安裝部上吻合套接有密封蓋,上述密封蓋與USB端口主體相近的一端均內嵌固定有磁吸塊,兩個上述磁吸塊相互吸合固定。
該新型USB-C多層組合電鍍抗腐蝕連接器端口的技術效果和優點:通過連接電極包括底層基材以及電鍍在底層基材頂端的抗腐蝕層,抗腐蝕層從底層基材向外依次為電拋處理層、鎳層、第二金層、第二鉑金層、第二鈀鎳層、第一鉑金層、第一鈀鎳層、第一金層以及封孔處理層,在外層金與鉑金層之間增加鈀鎳層,增強了反復充電過程中的耐磨損性,保護下層鉑金層不受損傷,使其更好阻隔外部氯離子,提升了USB-C超級快充端口的抗腐蝕性;通過在安裝部上吻合套接有密封蓋,密封蓋和USB端口主體上均內嵌固定有磁吸塊,密封蓋可對安裝部進行防護,并通過磁吸塊使密封蓋與USB端口主體保持固定,便于對連接器端口進行防護。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例的USB端口主體內部結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例的連接電極剖視結構示意圖。
圖中:1、USB端口主體;2、密封蓋;3、磁吸塊;4、連接電極;5、安裝部;6、封孔處理層;7、第一金層;8、第一鈀鎳層;9、第一鉑金層;10、第二鈀鎳層;11、第二鉑金層;12、第二金層;13、鎳層;14、電拋處理層;15、底層基材。
具體實施方式
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