[實用新型]集成電路引線框架料帶的料盤快拆機構

有效

• 申請號: 202220823732.0
• 申請日: 2022-04-11
• 公開（公告）號: CN217498299U
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 蘇騫;王磊
• 申請（專利權）人: 東莞奧美特科技有限公司
• 主分類號: B65H75/18
• 分類號: B65H75/18;B65H75/22;B65H75/16
• 代理公司: 東莞創博知識產權代理事務所(普通合伙) 44803
• 代理人: 陳柏陶

本實用新型涉及高密度集成電路引線框架的卷料盤拆裝設備技術領域，具體涉及集成電路引線框架料帶的料盤快拆機構，包括支座、卡板和彈性件，卡板可擺動地插入支座中，卡板和支座分別開有相對齊的讓位孔，彈性件對卡板施加復位彈力，以使得卡板保持偏擺卡持狀態；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作擺正卡板。使用時只需外力擺正卡板，即可將整個料盤卡緊機構沿支撐軸活動裝入、拆離或調節位置；當撤銷外力后，彈性件驅使卡板偏擺，使得卡板的讓位孔與支撐軸非同軸布置，如此卡板的讓位孔的孔壁沿軸向卡住支撐軸，實現相互卡緊，以抵住外圍的料盤。與現有技術相比，本實用新型的料盤卡緊機構操作便捷，易于拆裝調節。

技術領域

本實用新型涉及高密度集成電路引線框架的卷料盤拆裝設備技術領域，具體涉及集成電路引線框架料帶的料盤快拆機構。

背景技術

集成電路引線框架是制造集成電路半導體元件的基本部件。為滿足制造集成電路半導體元件的需求，集成電路引線框架的表面局部區域需要電鍍金屬銀或鎳鈀金。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的表面加工方法，電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

待鍍的高密度集成電路引線框架呈帶狀，其卷繞在工字型的料盤中，然后將成卷的引線框架以及料盤插在支撐軸外，如此在外力牽引下，帶狀的引線框架不斷放料向前進行電鍍。電鍍后的引線框架又被工字型的料盤卷裝起來。

卷裝有待電鍍引線框架的料盤裝上支撐軸后，需要采用卡緊機構卡住，避免在放料過程中料盤脫離支撐軸。在料盤釋放完引線框架后，或卷滿引線框架后，需要拆開卡緊機構，以搬出料盤。

然而現有的卡緊機構與支撐軸之間的卡接關系較為復雜，工人操作時間長，影響換軸速度。

發明內容

針對現有技術存在上述技術問題，本實用新型提供集成電路引線框架料帶的料盤快拆機構，操作簡單。

為實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

提供集成電路引線框架料帶的料盤快拆機構，包括支座、卡板和彈性件，卡板可擺動地插入支座中，卡板和支座分別開有供外圍支撐軸穿過的相對齊的讓位孔，彈性件對卡板施加復位彈力，以使得卡板保持偏擺卡持狀態；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作擺正卡板。

進一步的，彈性件為彈簧，彈簧的一端抵住支座，彈簧的另一端抵住卡板。

進一步的，支座包括相互扣合鎖緊的第一座體和第二座體，卡板位于第一座體和第二座體之間。

進一步的，第一座體和第二座體之間設有螺栓，從而實現相互鎖緊。

進一步的，第二座體開有供卡板偏擺活動的容納槽。

進一步的，容納槽呈“凸”字形狀，卡板為適配容納槽的形狀。

進一步的，卡板在偏擺狀態下抵住第二座體，卡板在擺正狀態下抵住第一座體。

進一步的，第一座體設有供彈性件插入的限位槽，卡板設有供彈性件套入的限位柱。

進一步的，在外力擺正卡板狀態下，卡板的讓位孔和支座的讓位孔同軸布置，在釋放外力而彈性件驅動卡板偏擺后，卡板的讓位孔與支座的讓位孔非同軸布置。

進一步的，卡板的延伸出支座外的部位折彎設置。

本實用新型的有益效果：