[實用新型]一種機械移門藥氣隔斷裝置有效
| 申請號: | 202220820601.7 | 申請日: | 2022-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN217280700U | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發明(設計)人: | 馮志東;王小博;胡大鵬;戴加勇 | 申請(專利權)人: | 上海港麟半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王克蘭 |
| 地址: | 201208 上海市自由*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機械 移門藥氣 隔斷 裝置 | ||
本實用新型公開了一種機械移門藥氣隔斷裝置,包括氣缸驅動機構、移門、固定導向機構,所述移門上設有固定導向機構,且所述移門通過固定導向機構與氣缸驅動機構活動連接。本實用新型的機械移門藥氣隔斷裝置結構簡單,設計合理,便于生產,成本較低,提高了移門開合的安全性和可靠性,減小了裝置的空間占用,大大減少了光伏濕制程設備的藥液槽中藥氣的泄漏,進一步減少了藥氣在設備內的流竄,提升了產品的質量和效果,其中的氣缸驅動機構牢固穩定,操作便捷,能夠快速實現移門的開啟或關閉,并且提高了維修與安裝的了便利性,并且本實用新型相較于單滑軌結構進一步減小了移門在開合過程中的震動,提高了整體的穩定性。
技術領域
本實用新型屬于半導體工業領域,特別涉及一種機械移門藥氣隔斷裝置。
背景技術
在光伏濕制程設備中的藥液槽在生產時會產生一些酸堿藥氣,這些藥氣會留存于設備中,進而在各個槽之間流竄,從而影響產品的質量和效果。目前市場上少有藥氣的隔斷裝置,即使是現有的隔斷裝置,其在設計上將隔斷門設計在反應槽的下部或上部,占用了較大的上下部空間,并且一旦出現故障就會導致維修困難的問題。
實用新型內容
實用新型目的:為了克服以上不足,本實用新型的目的是提供一種機械移門藥氣隔斷裝置,其結構簡單,設計合理,便于生產,且成本較低,增加了移門開合的安全性和可靠性,大大減少了藥氣的流竄,進一步提升了產品的質量和效果,并且其結構牢固穩定,操作便捷,能夠快速實現移門的開啟或關閉,并且提高了維修與安裝的了便利性,減小了移門開合過程中的震動,提高了整體的穩定性。
技術方案:為了實現上述目的,本實用新型提供了一種機械移門藥氣隔斷裝置,其特征在于:包括氣缸驅動機構、移門、固定導向機構,所述移門上設有固定導向機構,且所述移門通過固定導向機構與氣缸驅動機構活動連接。本實用新型結構簡單,設計合理,便于生產,成本較低,提高了移門開合的安全性和可靠性,減小了裝置的空間占用,大大減少了光伏濕制程設備的藥液槽中藥氣的泄漏,進一步減少了藥氣在設備內的流竄,提升了產品的質量和效果,其中的氣缸驅動機構牢固穩定,操作便捷,能夠快速實現移門的開啟或關閉,并且提高了維修與安裝的了便利性,并且本實用新型相較于單滑軌結構進一步減小了移門在開合過程中的震動,提高了整體的穩定性。
進一步的,所述氣缸驅動機構包括氣缸框架、磁耦無桿氣缸、一組直線導軌、一組氣缸固定塊,所述氣缸框架內部設有磁耦無桿氣缸,所述磁耦無桿氣缸兩端設有氣缸固定塊,且所述磁耦無桿氣缸通過氣缸固定塊與氣缸框架固定連接,所述直線導軌設于磁耦無桿氣缸兩側的氣缸框架上,且與氣缸框架固定連接,所述固定導向機構兩端與直線導軌滑動式連接。氣缸框架與氣缸固定塊使直線軌道與磁耦無桿氣缸穩固固定,提高了氣缸驅動機構的整體強度與穩定性,同時雙直線軌道的設計也增加了移門開合的穩定性。
進一步的,所述氣缸框架包括一組橫向固定板和一組縱向固定板,所述橫向固定板兩端設有縱向固定板,且上部橫向固定板通過縱向固定板與下部橫向固定板固定連接,所述直線導軌設于橫向固定板上,所述氣缸固定塊設于縱向固定板上。橫向與縱向固定板增強了結構穩定性的同時為直線導軌的設置提供了基準,使移門的開合更為穩定。
進一步的,所述氣缸驅動機構上設有一組感應器支架,所述感應器支架設于上部橫向固定板上,且位于橫向固定板兩端。感應器支架的設計為感應器的設置提供了基準,進而保證了移門開合時,磁耦無桿氣缸運動的行程處于安全范圍內,避免了移門開合過度對零件及設備造成傷害,提高了生產的安全性,增加了零件的使用壽命。
進一步的,所述移門包括連接部和移門本體,所述連接部設于移門本體的一側,所述連接部上設有固定導向機構,且所述連接部通過固定導向機構與氣缸驅動機構活動連接,所述連接部上設有感應塊,所述感應塊設于感應器支架一側,且一端位于感應器支架內。感應塊用于激活感應器,起到對氣缸的啟停作用,連接部的設置提高了維修的便利性,移門的立式設置也使其占用的空間大大減小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





