[實用新型]一種設有灌封膠烘干功能半導體材料加工封裝裝置

有效

• 申請號: 202220810081.1
• 申請日: 2022-04-09
• 公開（公告）號: CN217318889U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 劉成龍
• 申請（專利權）人: 武漢百臻半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B29C39/24;B29C39/22;B29C37/00;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 重慶壹手知專利代理事務所(普通合伙) 50267
• 代理人: 劉軍

本實用新型公開了一種設有灌封膠烘干功能半導體材料加工封裝裝置，包括工作臺，所述工作臺底部四個角均設置有支腳，所述工作臺頂部中心的內部開設有操作槽，所述工作臺頂部的前后兩端均設置有動力倉，所述動力倉內部的左右兩端均設置有傳動輪，所述傳動輪的外表面設置有傳送帶，所述傳送帶遠離動力倉中心的一側等距分布有安裝塊，所述安裝塊靠近工作臺中心的一側設置有夾持機構，所述動力倉頂部中心偏左處設置有升降臺。通過夾持機構的設置，能夠在封裝之前，根據半導體材料的厚度對固定板的高度進行調節，并通過L形夾持板與固定板之間組合后的寬度對不同的半導體材料的邊緣處進行固定。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝設備技術領域，尤其涉及一種設有灌封膠烘干功能半導體材料加工封裝裝置。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，集成電路的封裝要求越來越嚴格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護IC芯片，如此即可完成半導體封裝構造的基本架構。

現有的灌封膠的封裝放式由于其結構較為簡單，在封裝完成后，通常需要大量的時間使得灌膠后的集成電路表面的封膠干燥，因此使得生產需要的時間延長，從而導致生產效率較低。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的之一在于提供一種設有灌封膠烘干功能半導體材料加工封裝裝置。

本實用新型的目的之一采用如下技術方案實現：

一種設有灌封膠烘干功能半導體材料加工封裝裝置，包括工作臺，所述工作臺底部四個角均設置有支腳，所述工作臺頂部中心的內部開設有操作槽，所述工作臺頂部的前后兩端均設置有動力倉，所述動力倉內部的左右兩端均設置有傳動輪，所述傳動輪的外表面設置有傳送帶，所述傳送帶遠離動力倉中心的一側等距分布有安裝塊，所述安裝塊靠近工作臺中心的一側設置有夾持機構，所述動力倉頂部中心偏左處設置有升降臺，所述升降臺相對的一側的內部設置有灌膠機，所述灌膠機的底部中心處設置有灌膠頭，所述操作槽內部的右側設置有輸送通道，所述輸送通道的底部設置有烘干室，所述烘干室的內部設置有烘干機構，所述位于動力倉右側的傳動輪靠近工作臺中心的一側設置有雙向電機。

進一步的，所述夾持機構包括U形夾持塊，所述U形夾持塊內部的上下兩端均設置有滾珠，所述U形夾持塊相對的一側設置有底板，所述底板頂部中心的內部開設有調節槽，所述調節槽內部的前后兩端均設置有調節桿，所述調節桿的左右兩端外表面均設置有固定塊，所述調節桿靠近中心的左右兩端的外表面均設置有移動塊，所述固定塊和移動塊的頂部均鉸接有升降架，所述移動塊遠離工作臺中心的一側的中心處設置有撥動銷，所述升降架的頂部鉸接有固定板，所述固定板靠近中心的一側的左右兩端的前后兩側的內部均開設有安裝槽，所述安裝槽內部靠近固定板中心的一側設置有第一彈簧，所述第一彈簧遠離固定板中心的一側設置有L形夾持板。

進一步的，所述調節桿的外表面直徑小于移動塊的內表面直徑，所述調節桿貫穿固定塊和移動塊中心的內部。

進一步的，所述固定板通過升降架構成升降結構，所述L形夾持板通過第一彈簧與安裝槽的內部固定連接。

進一步的，所述烘干機構包括聯動輪，所述聯動輪位于輸送通道內部的頂部和烘干室內腔右側的底部，所述位于烘干室內腔右側的底部的聯動輪的前端設置有馬達，所述聯動輪的外表面設置有傳輸帶，所述傳輸帶的左右兩端等距分布有調節軌，所述調節軌內部的上下兩端均設置有第二彈簧，所述第二彈簧靠近調節軌中心的一側設置有移動頭，所述移動頭遠離調節軌的一側設置有弧形夾板，所述烘干室內腔中心的后側設置有風機，所述烘干室內腔的左側設置有加熱器。

進一步的，所述輸送通道和烘干室之間構成一體化結構，所述調節軌靠近聯動輪中心的一側與傳輸帶固定連接。

進一步的，所述弧形夾板之間通過第二彈簧和移動頭構成相對移動結構。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：