[實用新型]基于芯片封裝的PCB板

有效

• 申請號: 202220801801.8
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN217363388U
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 劉偉;劉輝
• 申請（專利權）人: 深圳市浩達電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757
• 代理人: 闞思行

1.基于芯片封裝的PCB板，包括PCB板本體(1)，其特征在于：所述PCB板本體(1)的上表面設置有安裝槽(2)，所述安裝槽(2)的內部設置有芯片安裝槽(5)，所述芯片安裝槽(5)的內部活動連接有芯片本體(4)，所述芯片本體(4)上固定安裝有若干引腳(401)，每個所述引腳(401)均活動連接在引腳連接槽(6)的內部，若干所述引腳連接槽(6)設置在安裝槽(2)的內部表面上，所述安裝槽(2)的內部一端上通過轉軸(15)轉動安裝有定位外殼(3)，所述定位外殼(3)的下表面上安裝有引腳定位機構(10)，所述引腳定位機構(10)包括引腳定位架(1001)，所述引腳定位架(1001)的下表面與若干引腳(401)活動連接，所述引腳定位架(1001)的上表面固定安裝有若干連接桿(1002)。

2.根據權利要求1所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：每個所述連接桿(1002)的上端均滑動穿過滑套(1003)的下端與滑塊(1004)固定連接，所述滑塊(1004)滑動安裝在滑套(1003)的內部。

3.根據權利要求2所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：所述滑套(1003)固定安裝在定位外殼(3)的下表面上，所述滑套(1003)的內部頂面固定安裝有引腳定位彈簧(1005)，所述引腳定位彈簧(1005)的下端固定安裝在滑塊(1004)的上表面上。

4.根據權利要求1所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：所述定位外殼(3)上遠離轉軸(15)的兩側內壁上均貫穿設置有導向槽(11)，每個所述導向槽(11)的內部均滑動安裝有導向塊(12)，每個所述導向塊(12)上遠離轉軸(15)的一側表面均固定安裝有定位彈簧(14)，所述定位彈簧(14)的一端固定安裝在定位外殼(3)的內壁上。

5.根據權利要求4所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：兩個所述導向塊(12)之間設置還有定位軸(13)，所述定位軸(13)的兩端分別與兩個導向塊(12)固定連接。

6.根據權利要求5所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：所述定位軸(13)的外壁活動連接在定位槽(9)的內部，所述定位槽(9)設置在定位塊(7)的一端表面上。

7.根據權利要求6所述的基于芯片封裝的PCB板，其特征在于：所述定位塊(7)的另一端固定安裝在安裝槽(2)的內壁上，所述定位塊(7)上位于定位槽(9)的上側設置有弧形面(8)。